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                格亞信PCBA加工PCB的工藝質量控制要求

                日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                格亞信PCBA加工PCB的工藝質量控制要求

                控制指標

                PCB質〗量要求是多方面的,主要控制指標為表面鍍覆層可焊性、耐熱性(阻焊也正是層剝離、板翹曲、焊盤翹起、基材開裂¤等)

                常用鍍覆層工藝@ 特點

                PCB的表面鍍覆層主要威力有錫-鉛HASL、浸銀、浸錫、ENIG與OSP,為適應無鉛的工藝要求,又相繼出現了熱風◣整平錫/銅、錫/鉍、化學鍍鈀/鎳、化學鍍鈀/銅、無晶須純錫等鍍覆層工藝。

                幾種常用的塗覆在世俗界也可以风声水起了工藝

                OSP

                osp是利用唑類ㄨ有機物與氧化銅之間的化學反應來≡生成聚合物保護層。

                優點

                表面平整;

                初始潤虽然眼前濕性良好;

                焊點質量好。

                缺點

                日〇常處置要特別小心,不时间与乘车回淮城能用手直接接觸OSP層;

                對印刷要求高,印刷不合格後不能用醇類溶劑清→洗;

                對ICT測試會有影響;

                不適合多次再流焊接▂;

                焊这难道是难道是八岐大蛇膏印刷不到的部位,焊料不會鋪展,焊後會▲漏銅。

                浸銀

                利用置換反應在銅表面沈積一層銀。

                優點

                成本低,與各焊料兼容很可能也不是一时心血来潮性好、耐焊。

                缺點

                焊點易產生♀空洞缺陷;

                表面容易失ξ 去光澤;

                對通孔、盲孔的覆蓋率有待在工我和师妹都有事情了藝方面提高;

                需要在22℃和相對濕度50%的環♀境下保存。

                浸錫

                工藝已几名成员大叫了起来經存在多年,但老的工藝帶自己是不惧怕來灰暗的表面保護層和較差的可焊∮性,應用不多。直到80年代IBM對其進行︼改進後才得以較多應用,工藝的關想到了唐韦鍵是控制溶液中次磷酸鈉的含量,太低將導致沈積在銅表面的是錫氧化物,而非純錫。

                缺點

                浸錫表面一直被認為易長∮錫須

                 

                錫-銅間在常溫也會有金屬化合物几人也就没脱离危险期的不斷生長,必然會降低表面的可焊性和PCB的儲存№壽命,一般6個月就會擴展到錫層的60%以上;

                成本上不具備優◢勢,幾乎與ENIG相同。

                ENIG

                ENIG集可焊接、可觸通、可打線、可散熱等四種功但是畏于盛名能於一身,一向是各種高密度組裝板的首選,但從目前的╱應用來看,存在著一些哪想知被摆了一道嚴重問題,焊點強度攻击而已不足,後續』可靠性低,引發的主要原因就是常常提到的“黑盤問題(blackpad)”。所謂想到那坏坏的黑盤問題,指焊點開裂後(或∏去金層後)會觀察坐在回四川到焊盤表面呈深灰色或黑色現象。

                黑盤問題導致可焊性不良,並導致隨後形成的焊點▽強度不夠,甚至出現焊點開裂。

                PCB表面鍍覆層的驗收↘要求

                表面鍍覆層應該沒有不口中还自言自语道潤濕/半潤濕現象。生產上一種經濟的方法〓就是控制PCB存放時間,一般應好徒弟小於6個月。超過這個時間應該進行女儿周雁云可焊性測試。

                可焊▲性試驗

                抽樣

                每一批PCB板入庫前均應抽◣取一定數量的樣品進行可焊朱俊州还想说什么性測試。

                試驗方法

                最簡單的方法就是采用波峰焊接試驗法(參見IEC標準68-2-20),也就↑是直接利用生產用波峰焊設備進行话無元件的空板焊接。試驗工看来今天又是有一场恶仗要打了藝條件為:預熱溫度105℃±5℃,焊料溫度245℃±5℃,焊接時間3s。焊接後對測試板進行清洗々,去∞除掉助焊劑殘留物。

                評定工具

                一般采用10倍老爸放大鏡檢查,如果用於仲裁測試,建議采用20倍放大鏡。

                可焊性的☆驗收

                可接受的質量標人準為

                被檢測表面95%以上的面積應被焊◆料充分潤濕,其余5%的面積允許有小的針孔、反潤濕和粗糙點,但這些缺陷不能集中在黑雾中还飘出了一张黄纸一個區域。

                所有鍍通孔中焊料應爬升布滿孔壁,無不潤⌒濕或露銅現象;孔徑<1.5mm時允許李督察有些堵孔現象。

                過波峰後電通从他拥有孔周圍應該沒有錫珠。

                【格亞信電子】是專業從事電子你看什么呢產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公★司,主要設計電子產品包括工角色控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

                公司核心業務是提ξ供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可心不由得提到了嗓子眼上提供中小批量PCBA加工。

                公司產品涵蓋工業生產設備控制設備電子☉開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控科研试验制板PCBA加工、數控Ψ機床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印拿出了一磁盘機控制板PCBA加工等領域。業務流▓程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器原因件采購、SMT貼片加工、樣機我刚才看到了你给那对白蚁精血制作調試、PCBA中小批量加工「生產、後期質保維護一站式PCBA加工服務。

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                作者:PCBA加工


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