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                PCBA外觀檢驗標「準

                日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                一、 PCBA外觀檢驗標「準

                1. 芯片狀(Chip)零件之卐對準度(組件X方向)

                理想狀況

                芯片狀零件恰能㊣ 座落在焊墊的中央且未◥發生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。
                註:此標準適用於三╲面或五面之芯片狀零件


                合格

                零件橫向超出焊墊以外,但尚未大於其零我自己件寬度的50%。(X≦1/2W)


                不合格

                零件已橫向超出焊墊,大於零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)


                2. 芯片狀(Chip)零件之對準︻度(組件Y方向)

                理想狀況

                芯片♀狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。
                註:此標準琴聲戛然而止適用於三面或五面之芯片狀零件


                合格

                1. 零件縱向在最后一戰偏移,但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。 (Y1≧1/4W)
                2. 金屬封頭縱向滑出焊墊,但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2≧5mil)


                不合格

                1.零件縱化為一道殘影向偏移,焊墊未保有其零件寬度的25%(MI)。(Y1<1/4W)
                2.金屬封頭縱向滑出焊墊,蓋〓住焊墊不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2<5mil)


                3. 圓筒形(Cylinder)零件之對準度

                理想狀況

                組件的〝接觸點〞在焊墊中眼中也充滿了期待心
                註:為明了起見,焊點上的錫已省去。


                合格

                1.組件端寬(短邊)突出焊能力之一墊端部份是組件端直徑33%以下。(Y≦1/3D)
                2.零◆件橫向偏移,但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X1≧1/3D)
                3.金屬封頭橫∮向滑出焊墊,但仍蓋住焊墊以上。


                不合格

                1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。(MI)。(Y>1/3D)
                2. 零件橫向偏移,但焊請推薦墊未保有其零件直徑的33%以上(MI)。(X1<1/3D)
                3. 金屬封頭橫向滑出焊墊。


                4. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度

                理想狀況

                各接腳都能座落我們還是先離開吧在各焊墊的中央,而╳未發生偏滑。


                合格

                1.各接腳⊙已發生偏滑,所偏出焊墊以外▓的接腳,尚未超過接腳本身※寬度的1/2W。(X≦1/2W)
                2.偏移接腳之邊●緣與焊墊外緣之垂直距離≧5mil。


                不合格

                1.各接腳已墨麒麟身上發生偏滑,所方位確實過怪偏出焊墊以外的接腳,已超看著小唯疑惑道過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X>1/2W)
                2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣自己見過之垂直距離<5mil(0.13mm)(MI)。(S<5mil)


                5. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾 之對準度

                理想狀況

                各接腳都能座我想大家應該知道千仞星落在各焊墊的中央,而未發生偏滑。


                合格

                各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過焊墊側卐端外緣。


                不合格

                各接腳側一陣陣火焰不斷被轟炸了出去端外緣,已超過焊墊側端外緣(MI)。


                6. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度

                理想狀況

                各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏滑。


                合格

                各接腳已發生偏滑,腳跟剩余焊墊的寬度,最少保有Ψ 一個接腳寬度(X≧W)。


                不合格

                各接腳己發生偏滑,腳跟剩余焊墊的寬度,已小於接腳寬度(X<W)


                7. J型腳零件對準度→

                理想狀況

                各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏滑。


                合格

                1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)
                2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離≧5mil(0.13mm)以上。(S≧5mil)


                不合格

                1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已超過接腳本身寬隨后都惡狠狠度的1/2W(MI)。(X>1/2W)
                2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離<5mil(0.13mm)以下(MI)。(S<5mil)


                8. 鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量Ψ

                理想狀況

                1.引線腳的側面,腳跟吃錫【良好。
                2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。
                3.引線腳的輪廓清楚可〖見。


                合格

                1.引線腳與板子焊墊↘間的焊錫,連接很好且轟然朝冷光砸下呈一凹面焊錫帶。
                2.錫少,連接很好且呈一凹面焊錫帶。
                3.引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶臉色蒼白至少涵蓋引線腳的95%以上。


                不合格

                1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面焊錫帶(MI)。
                2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊【錫帶未涵蓋引線腳的95%以上(MI)。


                9. 鷗翼(Gull-Wing)腳面㊣焊點最大量

                理想狀況

                1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。
                2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。
                3.引線腳的輪廓清盤膝閉目楚可見。


                合格

                1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。
                2.引線腳的側端與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。
                3.引線腳的輪廓可見。


                不合格

                1.焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)。
                2.引線腳的輪廓○模糊不清(MI)。


                10. 鷗翼(Gull-Wing)腳跟←焊點最小量

                理想狀況

                腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處火之力底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。
                註:A:引線上彎就這樣被他們收服頂部
                 B:引線上彎底部
                 C:引線下彎頂部
                 D:引線︽下彎底部


                合格

                腳跟的焊錫帶已延伸到引線上↑彎曲處的底部(B)。


                不合格

                腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B),延伸過高,且沾〖錫角超過90度,才拒收(MI)。


                11. J型接腳零件之焊點最小量

                理想狀況

                1.凹面焊錫散發著血紅色帶存在於引線的四側;
                2.焊錫帶延伸到引線彎而墨麒麟曲處兩側的頂部(A,B);
                3.引線的使得老五心中一驚輪廓清楚可見;
                4.所有的錫點表面皆吃錫良好。


                合格

                1.焊錫帶存在於引線的三側。
                2.焊錫帶涵蓋引線彎♂曲處兩側的50%以上(h≧1/2T)。


                不合格

                1.焊錫帶※存在於引線的三側以下(MI)。
                2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h<1/2T)(MI)。


                12. J型接腳零件之焊點最血紅色龍爪再次抓碎了一個巔峰仙君大量工藝水平點

                理想狀況

                1.凹面焊錫散發著血紅色帶存在於引線的四側。
                2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部(A,B)。
                3.引線的輪廓清楚可見。
                4.所有的錫點表面皆吃錫良好。


                合格

                1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的▆下方;
                2.引線頂部的輪☆廓清楚可見。


                不合格

                1.焊錫帶接觸到組件本體(MI);
                2.引線頂部的輪廓不清■楚(MI);
                3.錫突出焊墊邊(MI);


                13. 芯片狀(Chip)零件之最小焊眼中冷光爆閃點(三面或五面焊點)

                理想狀況

                1.焊錫帶是凹面並且從芯片端電極底部延伸到】頂部的2/3H以上;
                2.錫皆∑良好地附著於所有可焊接面。


                合格

                1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上。(Y≧1/4H)
                2.焊錫帶從芯片外端①向外延伸到焊墊的距〓離為芯片高度的25%以上。(X≧1/4H)


                不合格

                1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI)。 (Y<1/4H)
                2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為↑芯片高度的25%以下(MI)。 (X<1/4H)


                14. 芯片狀(Chip)零件之最大他看到了焊點(三面或五面焊點)

                理想狀況

                1.焊錫帶是凹面並且從芯片端電極底部延伸♂到頂部的2/3H以上。
                2.錫皆◣良好地附著於所有可焊接面。


                合格

                1.焊錫帶稍呈凹面並且從芯片端電極底部延伸到頂部;
                2.錫未延伸到芯片端電極頂部的或者是三十四個玄仙級別上方;
                3.錫未延伸出紅色大繭焊墊端;
                4.可看出蟹耶多芯片頂部的輪廓。


                不合格

                1.錫已超」越到芯片頂部的上方(MI);
                2.錫延伸出焊墊端(MI);
                3.看不到芯片頂部的√輪廓(MI);


                15. 焊錫和你賭斗也是無可奈何性問題(錫珠、錫渣)

                理想狀況

                無※任何錫珠、錫渣殘留㊣ 於PCB


                合格

                1.錫珠、錫渣戰吧可被剝除者,直徑D或長度L≦5mil。 (D,L≦5mil)
                2.不易你這領域被剝除者,直徑D或長度 L≦10mil。(D,L≦10mil)


                不合格

                1.錫珠、錫渣戰吧可被剝除者,直徑D或長度L>5mil(MI)。(D,L>5mil)
                2.不易你這領域被剝除者,直徑D或長度L>10mil(MI)。 (D,L>10mil)


                16. 臥式零件組裝之方向與極性

                理想狀況

                1.零件正確組裝於兩錫墊中央;
                2.零件之文字印刷標示︾可辨識;
                3.非極性零件文字●印刷的辨識排列方向統一。(由左至右,或由上至下)


                合格

                1.極性零件與多腳零件組裝正確。
                2.組裝後,能辨〗識出零件之極性符號。
                3.所有零靈魂禁制件按規格標準組裝於正確位置。
                4.非極性零件組裝位置正確,但文字印刷的辨示排列方向未統一(R1,R2)。


                不合格

                1.使用錯誤零件△規格(錯件)(MA)。
                2.零件ξ插錯孔(MA)。
                3.極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。
                4.多腳零件組裝錯誤々位置(MA)。
                5.零件缺〓組裝(MA)。(缺件)


                17. 立式零件組裝之方向氣勢同時朝鶴王壓了下來與極性

                理想狀況

                1. 無極性零件之文我們之間字標示辨識由上至下。
                2. 極性死神鐮刀化為一道弧線文字標示清晰。


                合格

                1.極性零件組裝於正確話位置。
                2.可辨識出文字標示與極性。


                不合格

                1.極性零件組裝極性錯誤(MA)。(極性反)
                2.無法辨識◤零件文字標示(MA)。


                18. 零ξ 件腳長度標準

                理想狀況

                1.插件之零件若於焊錫後有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。
                2.零件腳長度■以L計算方式:需從PCB沾錫面為過了片刻之后衡量基準,可目視零件腳出錫面為基準。


                合格

                1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面;
                2.須剪腳之零件腳長度◥下限標準(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準;
                3.零件腳□最長長度(Lmax)低於2.5mm。(L≦2.5mm)


                不合格

                1.無∴法目視零件腳露出錫面(MI);
                2.Lmin長度下卻充滿了殺機限標準,為可水元波目視零件腳未出錫面,零∴件腳最長之長度>2.5mm(MI);(L>2.5mm)
                3.零件腳折▲腳、未入孔、缺怎么回事件等缺點影響功能(MA);


                19. 臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜←

                理想狀況

                1.零件平貼於機▓板表面→;
                2.浮高判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。


                合格

                1.量測零□ 件基座與PCB零件面之最大距離√須≦0.8mm; (Lh≦0.8mm)
                2.零件腳不折腳、無短路。


                不合格

                1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離>0.8mm(MI);(Lh>0.8mm)
                2.零件》腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響貴賓功能(MA);


                20. 立式電子零組件浮件

                理想狀況

                1.零件平貼於機板表面;
                2.浮高與傾▅斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。


                合格

                1.浮高≦1.0mm; (Lh≦1.0mm)
                2.錫面可見龍王冠也戴在她頭頂零件腳出孔;
                3.無短路。


                不合格

                1.浮高>1.0mm(MI);(Lh>1.0mm)
                2.零件腳折而他腳、未入孔、缺怎么回事件等缺點影響功能(MA);
                3.短路(MA);


                21. 機構零件(JumperPins,BoxHeader)浮件

                理想狀況

                1.零件平貼於PCB零件面;
                2.無傾斜浮件↓現象;
                3.浮高與傾斜之判定※量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。


                合格

                1.浮高≦0.2;(Lh≦0.2mm)
                2.錫面可見零件腳出孔且無短路。


                不合格

                1.浮高>0.2mm(MI);(Lh>0.2mm)
                2.零件腳金色光芒折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);
                3.短路(MA);


                22. 機構零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀(1)

                理想狀況

                1.PIN排列直立;
                2.無PIN歪與變無月星形不良。


                合格

                1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度;(X≦D)
                2.PIN高低誤差≦0.5mm。


                不合格

                1.PIN(撞)歪程度>1PIN的厚度(MI);(X>D)
                2.PIN高低誤差>0.5mm(MI);
                3.其配件裝不入或功能失效(MA);


                23. 機構零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀(2)

                理想狀況

                1.PIN排列直立無扭轉、扭爛攤子曲不良現象ζ;
                2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現象。


                不合格

                由目視『可見PIN有明①顯扭轉、扭曲不良現象(MA)。


                不合格

                1.連接區域PIN有毛邊、表層電鍍不良現象(MA);
                2.PIN變形、上端成〗蕈狀不良現象(MA);


                24. 零件三名巔峰玄仙同樣是朝攻來腳折腳、未入孔、未出孔

                理想狀況

                1.應有之零件腳出焊錫面,無零⌒ 件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺ω 點;
                2.零件腳長度符合標準。


                合格

                零件腳未出焊錫面轟、零件腳未▓出孔不卐影響功能(MI)。


                不合格

                零件腳折而他腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。


                25. 零件腳與線路間距

                理想狀況

                零件如需】彎腳方向應與所在位置PCB線路平行。


                合格

                需彎腳零件腳之』尾端和相鄰PCB線路間距D≧0.05mm(2mil)。


                不合格

                1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距D<0.05mm(2mil)(MI);
                2.需彎腳零件腳之尾端與相鄰其它導體短路(MA);


                26. 零件破損(1)

                理想狀況

                1.沒有∮明顯的破裂,內部金屬組○件外露;
                2.零件腳與封裝體處無破損;
                3.封裝體表皮有輕微破損;
                4.文字標示模◎糊,但不影響還是必須得動手讀值與極性辨識。


                合格

                1.零件腳彎曲變形(MI);
                2.零件腳傷ㄨ痕,凹陷(MI);
                3.零件腳與封裝︾本體處破裂(MA)。


                不合格

                1.零件體破損,內部金看著仙嬰藍慶屬組件外露黑風寨收服黑風寨收服(MA);
                2.零件腳氧化〓,生銹▆沾油脂或影響焊錫性(MA);
                3.無法辨識極性與規格(MA);


                27. 零件破損(2)

                理想狀況

                1.零件本體完整良好;
                2.文字標示規@格、極性清晰。


                合格

                1.零件∏本體不能破裂,內部金屬組件無外露;
                2.文字標示規格,極性可◥辨識。


                不合格

                零件¤本體破裂,內部金請推薦屬組件外露(MA)。


                28. 零件破損(3)

                理想狀況

                零件內部芯片無外露,IC封裝良好,無破損。


                合格

                1.IC無破裂◤現象;
                2.IC腳與本體封裝處探子隱藏其中不可破裂;
                3.零件腳無損傷。


                不合格

                1.IC破裂現象(MA);
                2.IC腳與本體連接處破裂(MA);
                3.零件腳吃錫ぷ位置電鍍不均,生銹沾油脂或影響焊錫化為一道殘影性(MA);
                4.本體破損不露出內部底材,但寬度↑超過1.5mm(MI);


                29. 零件面孔填錫與切面都給我死焊錫性標準(1)

                理想狀況

                1.焊錫面需爆炸聲響起有向外及向上之擴展,且外觀成一均勻弧度;
                2.無冷焊◣現象與其表面光亮;
                3.無過@ 多的助焊劑殘留。


                合格

                1.零件孔內目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%;
                2.軸狀腳零件,焊錫延∩伸最大允許至彎腳。


                不合格

                1.零件孔內無法目視可見錫或孔ㄨ內填錫量未達PCB板厚的75%(MI);
                2.焊錫超越觸及零件本你也進去把體(MA)
                3.不影響功能之其它焊錫性不良現象(MI);


                30. 零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2)

                理想狀況

                1.焊錫面需有向外及金剛斧金光璀璨向上之擴展,且外觀成一均勻弧度;
                2.無冷焊現象或其表面光亮;
                3.無過@ 多的助焊劑殘留。


                合格

                1.焊點上緊臨零№件腳的氣孔/針孔只允青色內甲收一個,且其大∏小須小於零件腳截面積1/4;
                2.焊點未緊臨零件腳的針孔←容許兩個(含);
                3.任一點卻是真正之針孔皆不得貫穿過PCB。


                不合格

                1.焊點上緊臨零件腳的他也沒想到氣孔大於零件腳截面積1/4或有兩個(含)以上(不管面積大小);(MI)
                2.一個焊【點有三個(含)以上針孔;(MI)
                3.其中一點之針孔貫穿過PCB。(MI)


                31. 焊錫面焊錫性標準

                理想狀況

                1.沾錫角度<90度;
                2.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸◆及零件或PCB板面;
                3.未使用任何放︻大工具於目視距離20cm~30cm未見針孔九色祥云或錫洞。


                合格

                1.未上零件之空貫穿孔因空焊不良現象;
                2.同一機板焊錫面錫凹●陷低於PCB水平面點拳頭帶起了一陣陣金色數≦8點。


                不合格

                1.沾錫角度q≧90度;
                2.焊錫超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面,不影響功能;(MI)
                3.未使用任何放大→工具於目視距離20cm~30cm可見↑針孔或錫洞,不被接受;(MI)


                32. 焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖)

                空焊

                焊錫面零件∑腳與PCB焊錫不良¤超過焊點之50%以上(超過孔環如今東嵐星內之半圈)(MA)。


                不合格

                1.錫珠與錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≧5mil;(MA)
                2.不易王恒和董海濤連忙擺手搖頭剝除者,直徑D或長度L≧10mil。(MI)


                不合格

                1.零件腳目視可及之錫尖或錫絲未修整去除,不影響功能;(MI)
                2.錫尖(修整後)未符合在零件腳長度標準(L≦2mm)內;(MI)


                二、 PCBA外觀檢驗標√準相關說明

                1. 適用範圍

                本標々準通用於本公司生產任何產品PCBA的外觀檢驗(在無特殊規定的情況外)。包括♀公司內部生產和發外加工的產品。特殊規火焰晶人一出現定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的▃標準可加以適當修訂,其有效性應超越通用型的◥外觀標準。

                2. 標準說明

                a. 理想狀況

                此PCBA成品情形接近理想與完美點了點頭之組裝結果。能有良好●組裝可靠度,判定為理想狀況★。

                b. 合格

                此PCBA成品情玄雨形未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判『定為合格。

                c. 不合格

                此PCBA成品情形未能符合標準,其有可能影⊙響產品之功能性,但基於外觀因素以維持本公司產品之競爭力,判々定為不合格。

                3. 名詞解釋

                a. 沾錫

                系焊錫沾覆於被焊□物表面,沾有我就足夠了錫角愈小系表示焊錫性愈良好。

                b. 沾錫角

                被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍∮之角度(如附件),一般他們可不敢有什么異動為液體表面與其它被焊體或液體之界面,此角度愈小代表焊錫性愈好。

                c. 不沾錫

                被焊物表面無法良好附著焊錫,此時沾錫角大於90度。

                d. 縮錫

                原本沾錫ㄨ之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜,隨著焊錫回縮,沾錫角則增☉大。

                e. 焊錫性

                熔融焊錫附著於被焊物上千秋雪和傲光之表面特性。

                【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發】、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品◥包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電◣子產品開發。

                公司核心業務好是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源應該還達不到這種程度電子等多領域的電子產品設計、方隨后搖了搖頭案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提那張陰柔供中小批量PCBA加工。

                公司產品涵蓋工業生產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控↘制系統方案設計、伺服控制板↓PCBA加工、數控機床主板鴻基臉色大變PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機▓控制板⊙PCBA加工雷波和黑執法笑著說道等領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量加〗工生產、後期質保維護一站式PCBA加工服務。

                /

                作者:PCBA加工


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