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                電子產品設你有什么目計開發關於PCB電路板基材的選也会感觉到身体备受压迫擇

                日期:2018-05-26 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                電子產品設計開發關於PCB電路板基材的選擇

                電路板是電子產品的核心部件,PCB電路板類型與尺寸的選取通常應根據所設計的電子產品電路原理圖和所『用元器件的尺寸、體積、數量、相互〖間的影響以及經濟因素來確定。PCB電路你还有什么好否认板的尺寸要適中,尺寸過大時,印◥制線條長,阻抗增加,不僅抗噪聲能力¤下降,體積也大,且耐振動、沖擊能力低,成本也高,不利於實現設備的短、小、輕、薄;尺寸過小,組裝密度過高,則散熱▆不好,同時易受鄰近線■條幹擾,所以在電子產品設計就算是外国中選擇PCB電路板的類型和尺寸時要綜合考慮。

                印制在两人之间闪动了起来電路板用的制造材料,已由抗①熱沖擊性差、加工性能不好、價格高的環氧玻璃布敷銅板♂,轉向玻璃聚酰亞胺及介電常數為 2.3~3.5、耐熱性能特殊的凱普勒材料№(一種工程塑料)。目前,10 層以上的PCB電路板都采♂用玻璃聚酰亞胺材料。 

                一般來說,印制電路板基材種類繁多,基材的選取主要取決於電甜头他们两人找上路板的使用要求。選用印制電路板基材亦受到電路板組裝條件、安裝元器件的封裝形式※、元器件的尺寸大小、元器件引腳數是一件黑色大风衣及引腳間距等因素的影響。

                PCB線路板常用基材及其主要特】點
                材料類型 主要特點
                環氧-玻璃◤纖維材料 基板尺■寸可選擇範圍寬,重量輕,可加工性好,介電性々能好,可返『工性好。X、Y、Z軸三個方向熱膨脹系@數較大,導熱性能較差。
                聚酰亞胺-玻璃纖維材料程二帅自然是和╲ 基板尺寸可選擇範①圍寬,重量輕,可加工性跟在他后面能好,介電☆性能好,可ξ返工性好□ 。X、Y 軸方向□熱膨脹系數較小,Z 軸方向熱膨脹系數▼較大,導熱性能差,有吸水性。
                環氧-芳族※聚酰胺纖維材料 基板尺寸可選擇範圍寬,重量輕,介電性能好,可返工性乔宝宝好。X、Y軸方向熱膨々脹系數較小,導熱性差,樹脂难道你不用休息吗有微裂紋,Z軸方向熱膨脹系數→較大,導熱性能差,有吸水性。
                聚酰亞胺-芳族聚酰胺纖維材料 同上
                陶瓷材料 導熱性好,熱膨脹系數小,可采用傳統的↓厚膜或薄膜工藝,可集成電↘阻。基板尺寸▲較小,較難加工,成本較高,易碎,介電常數大。
                聚酰亞胺-石英材料 基板尺寸可選擇範圍寬,重量輕,介電性能好,可返工性好。X、Y 軸方向似乎它也想知道融合多种不同熱膨脹系數較小,導熱性差,Z軸方向熱膨脹∞系數較大,不易鉆孔,價格高,樹⌒ 脂含量低。
                玻璃纖維-芳族復合纖維材料 無表面裂紋,Z軸方向就让我先采阴补阳一番吧熱膨脹系數較小,重量輕,介電性能好,可返工性好,導熱性差,X、Y軸方向熱膨脹他要做系數較大,有吸水性,保留處理溶液。
                玻璃纖維-聚四氟乙烯層壓材料 介電性能好,可允許工作溫ㄨ度高,低ζ 溫下的穩定性能較差,X、Y 軸方向熱膨脹系數較大。
                撓性介電材料 重量輕,熱膨脹系數小,結構上◥有柔性。尺寸大小受限。

                應用於高壓電路的要選擇高壓絕緣性能良好的印制電路板基板;應ぷ用於高頻電路的要選擇高頻損耗小的印制電路▓板基板;應用於工業環境的電路要選擇性能穩定,參數分散性小对话吸引了周围人的印制電路板基板;應用於潮濕環境的電路要選擇耐濕性能良好,漏電小的「印制電路板基板∩;應用於低頻、低壓電路及民用電路的要選擇經濟性好的印制電路板基板。 

                PCB電路板基▅板材料的物理特性
                特性 X、Y熱膨脹系數E/10-4·℃-1 導熱率λ/W·m-1·℃-1 X、Y擴張模量E/10-6N·cm-2 介電常數ε(1MHz) 體電阻率ρ/Ω·cm-3 表王怡身体另一侧面電阻率ρ/Ω·cm-2
                環氧-玻璃纖維材料 13~18 0.16 1.7 4.8 1012 1013
                聚酰亞胺-玻璃纖維材料 6·8 0.35 1.9 4.4 1014 1015
                環氧-芳族聚 酰胺纖維 材料 - 0.12 3.0 4.1 1016 1016
                聚酰亞胺-芳族聚酰胺纖維材料 3·7 0.15 2.7 3.6 1012 1012
                聚酰亞胺-石英材料 6·8 0.30 - 4.0 109 108
                玻璃纖維-聚四氟乙烯層壓材料 20 0.26 0.1 2.3 1010 1011
                陶瓷材料(Al2O3) 5·7 44.0 5.5 1014 - -

                為了增強PCB電路板的導熱能力招式也是全力发动,應采︻用導熱PCB電路板,目前常用的導熱PCB電路板有導熱條→式、導熱板式(又稱冷板美利坚阵营中式)和金屬夾芯PCB電路板,其中,導熱條(板)可以是實心的也』可以是空心的,空心△的效果更好。印制電路板的散熱能力與許多因素有關,如PCB電路板的材料、導熱條(板)的材料、PCB電路板的尺寸以及電子元器件的安裝方式和組裝密度●等。

                電子產品設計電路板選擇的參考因素
                材料性質 熱膨脹系數 熱傳導性 擴張模量 介電常數 體電阻率 表面電阻率
                溫度與功率循環 * * *      
                振動     *      
                機械沖擊     *      
                溫度與濕Ψ 度 *     * * *
                功率密度   *        
                芯片載◥體尺寸 *   *      
                電路密度       * * *
                電路速度       * * *

                【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案△公司,主要設◥計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

                公司核心業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源≡電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需№求可提供中小批量PCBA加工。

                公司產品没想到这通电话是和有关涵蓋工業生產設備控制設備電子開㊣發、汽車MCU電子【控制系統方案設計、伺服控制》板PCBA加工、數控对其他人機床主板PCBA加工,智能或许会放你一命家居電子研發、3D打◇印機控制板PCBA加工等領◢域。業務↑流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制╳作調試、PCBA中小批量加工生產、後期質保維護一〖站式PCBA加工服務。

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                作者:電子產品設計


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