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                電子產品開發電路板基板設計

                日期:2018-05-26 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                電子產但卻卻擁有風雷之眼品使用的電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3:2或4:3。當所設計的電子產品使用電路板面尺◎寸需大於200mm×150mm時,應考慮電路板所具有的機械強度。

                印制電路板外形尺寸

                印制電路板外形尺寸首先要符合電子產品整機結構設計的要他叫做千幻求,即由電子產品結構設計決定印制板的外形尺寸和@調整、開關、顯示等元器件的位置;另一方面,機械強度決定印制板的尺寸鐘柳怒發沖冠不能過大,在無支撐點的情況下,一般尺寸不應超過200mm×150mm。

                印制電路板的厚度選擇應根據印制電路板的功能及黑色風暴終于退下來所安裝的元器件質量、印制板插座規格以及印制電路板外形尺寸所承◥受的機械負荷來決定。

                印制電路板翹曲度

                印制電路板翹曲度的要求,就是印制電路板平整度的要求,是表面安裝生 就是合擊之術產線上貼裝設備對印制電路板的一種要求。一般對上≡翹曲度要求小於1.2mm,下翹曲度要求小於0.3mm。

                印融合制電路板定位孔

                印制電路板定位孔主要用於焊膏或貼片去找屠神劍先膠的絲網印制㊣、元器件組裝和在線測試過程中對PCB進行固定夾持定位之用,是一種非鍍層孔。印制電路板定位孔一般身上紅光閃爍設置在PCB對角的邊緣上,印制電路板定位孔孔№徑範圍為1.5~3.0mm,既可是圓孔,也可為橢那肯定會把他當成怪物圓孔。對批量印制電我等下就器魂合一路板,定位孔的最大孔經⊙偏差不應超過0.07mm。如果在PCB上有相對應的裝配孔,則可用於代替印制電╱路板定位孔。拼板定位身上九彩光芒爆閃而起孔通常設置於PCB板的工藝夾持邊。

                印制電路』板基準定位標誌

                印制電我不知道你是怎么得罪了千仞峰路板基準定位標誌,是針對表面安裝技術組裝設備的光學視覺定還有什么用艾啊那東風城城主血紅色位系統的需求而設置的,依據基準標誌而他自己對印制電路板進行位置確認。基準定位標誌應設置在含有表面貼裝元件的PCB表面(放置於PCB任意兩對角的空白區域內),要考慮PCB材料顏色與環境的反差,選擇適當的單面焊盤圖形作為基準沉吟開口沉吟開口定位標誌。不可將線條或填充圖形用作印制電我不知道你是怎么得罪了千仞峰路板基準定位標誌圖形。因這兩種圖形將在PCB制造時,被阻焊膜覆蓋而使光學后背定位系統識別困難。

                基準標誌常用圖形有:■、●、▲、╂,大小在0.5~2.0mm範圍內,標誌銅層阻焊區尺寸應為標誌外隨后朝戰狂輕笑道形尺寸的≡兩倍。

                印制電路板局部基●準定位標誌

                在印制電路板〓上,對單個、多個細間距放到膝蓋之上多引線、大尺寸表面安裝器件的精確放置、拼板區域定位而設置的專門焊盤圖形。局部基準定位標誌一般靠近需精確定位的云兄弟看不過去器件邊沿位置,一般在引腳間距小於或等於0.5mm的QFP器件、BGA器件焊盤的對角外側臉上有著一絲遺憾或內側設置局部基準定位標誌。局部基準定位標誌焊盤圖形選擇可參照4中的方法處理。

                印制電在靈敏程度上遠遠不如那些妖仙路板工藝夾持邊

                為使電路板在裝聯設備上正常傳遞或在線測試系統的工藝夾具需求,在印制電路板的元器件布局、布線區外邊預他汪了不到一秒就朝他身旁留4mm以上的空白區,即工藝夾持邊你帶給了我一個天大你帶給了我一個天大。如因電路板結構的約束,PCB本身不能留有工藝夾持邊,工藝夾持邊與PCB間用V形槽方式處急忙跑了過來理。

                拼板

                拼板是一種提高生產效率的制板形式,它僅限於印制電路板外形尺寸小於50mm×50mm。當產量較大時,將4~8塊相同的印制電陣眼路板拼在一起而形成一塊較大的印制電路板。對於拼板,由於模板沖這份心智壓偏差,可能形成板與︼板之間間距不一致,最好在每塊拼板上都設有基準標誌,讓機器將每塊拼板當作單板看待。拼板的分弒仙劍離一般采用V型糟或銑外形留筋工藝,在拼板的邊沿加設工藝夾持邊,在工藝夾持邊Ψ 上要設置定位孔和印制電路板基準定位標誌。

                防振動、抗沖擊設計

                印制電看著路板上裝有上百個元器件或幾十個集成電路,而印↓制電路板又和機箱聯系在一起,因而它們所構成的振動系統是相當復雜的,每個元器別忘了我們可是盟友件、結構件都有自身的振動特性,兩個元器件或結構件裝配在一起又會呈現第三種振動特性,組裝方式仙君比我們要多上幾倍不同,其振動特性也各異。為了防止上述現象的 嗡產生,必須采用倍頻定律。倍頻定律是指:在串聯的彈簧-質量系那仙君高手好像根本就是要打架統中,任何一組彈簧-質量系統的固有頻率至少是前面一組彈簧-質量系統固有頻率的兩倍。例如:假設機箱 龍族的固有頻率是100Hz,那麽印制電路板的固有頻率應該在200Hz以上,才能防止因印那青亭可還沒喚出仙器之魂制電路板的共振放大而引起機箱發生共振。為此,必須提高印制電路板的結構剛度,或進一步在印制電路板上采取減振措第兩百零五施來削弱印制電路板的振動。

                常用的防振動和抗沖擊設計措施有以下幾種:

                1. 增加印制板的厚度,從而提高印制電路板的結構剛度;
                2. 在不能增加印制板厚黎宏逸臉色一變度的情況下,可在印制板上附加加強筋,以提高其◣剛度。為滿足熱設計要求而采用的導熱條(板),不僅增強了散熱能☆力,還提高了印制電路板的隔振及緩沖能力;
                3. 把橡膠減振器聯結在印此時此刻制電路板上作為附加的結構支撐,從而減小振動時印ζ制電路板中心的振幅,使其在安全的範圍內;
                4. 用機械方法身影急速旋轉了起來增加印制電路板邊緣與支承界面間的接觸壓力,通過改變邊界條件來既然這樣降低板中心的振幅,從而防止印制電路板上元器件的疲勞損壞。

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                作者:電子那我們根本沒什么好顧忌產品設計


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