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                印制元神傳入電路板OSP工藝介紹

                日期:2017-06-27 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                OSP是一種耐熱可焊的有機塗層。OSP工藝匕首過程是表面清洗、浸塗防氧化劑、幹燥,工藝簡單,控制方便,表面☆塗層均勻平整,成本低廉,是消▆費類電子產品電路板設計開發中常使用的工藝。

                OSP工藝流程

                OSP是在印制板完成阻焊層和字做好準備符並經電測再經有機可焊性ω保護劑(OSP)處理後,裸銅焊盤和通孔內得到一種耐熱的有〗機可焊性塗層。這種有機耐熱可焊性塗層厚度為0.3~0.5μm,分解溫度可達300℃左右,OSP使用工藝流程如下圖能否看在我所示。

                OSP使用工藝流程介紹

                OSP技術的實質□ 和關鍵是在“OSP藥液”站(工位),該槽液中能提供少量Cu2+,同時OSP在酸性液不也是因為實力強中能離解。這種經前處理的印制板進入OSP液中時,印制板※的裸銅(如連接盤或導通孔等)表面形成Cu+,然後離解◎的OSP的空電子對與印制板表面Cu+形成配合物,進而與爆銅形成配位鍵而形成了保護膜。

                OSP的組】成成份

                目前用於印制板中的OSP藥液的組成大體如下:

                烷基苯並咪唑 8~18g/L
                有機酸 20~1.0g/L
                氯化銅 0.1~1.0g/L
                去離子水 0.1~1.0g/L
                1. 烷基苯並咪唑
                2. 它是OSP藥液中的主成分」●,是決定印制板可焊性和耐熱性的根本所在。因◤而其研制過程是相當保密的,各OSP生產商的烷基苯並咪唑都是自己合成制造的,這就造成了各∑ 生產商的OSP性能上的差別。如耐熱性(從受熱變█色看,或變色時的溫度等)、分解溫度(各產品可你也接我三招從270~300℃)等,這些性能對於表面貼裝的焊接性能(特別是否經得起三次△或三次以上的焊接)是至關▼重要的。
                  烷基苯並咪唑類有機化ㄨ合物中的咪唑環能與銅原子的2d10形成配位鍵,從而形份上救自己成配合物,而長鏈烷基之間又通過範德華力而互相吸引,這樣便在銅表面形成一定厚度的保護層,其中又有苯環的存在,所以這層保護膜便具有很好的耐熱但顯然不是神器性和高的熱我又來找你了分解溫度。
                  烷基苯並咪唑中烷基的選擇將決】定著能不能作為印制板的OSP使用問題。而在OSP藥液中,烷基苯●並咪唑含量在1%~5%範圍時,形成配合物保護膜速度無明顯變化;而當濃度大於你現在是依舊要幫千仞峰10%時,因超過烷基苯並咪唑在水溶液的溶解度,會造成油狀物析¤出。所以,烷基苯並咪唑的含量應控制在10%之內,實用上所采用的烷基苯並咪唑含量遠小於王老頭該值。
                3. 氯化銅
                4. 在預焊劑溶液中加入適量的√氯化銅,能促進配合物保√護膜的生成,縮短浸塗時♀間。一般認為,由於銅離子的存在,在預焊劑溶液中烷基苯並咪唑與銅離子已◤有一定程度的配位。這種有一定程度聚集的配合物再沈積到銅表面形◥成配位膜時,能在較短的時間內形成較厚的保護層,因而起到配位促進劑的作用。實驗表面氯化銅加入量超過0.1%時,會使預焊劑▼溶液過早老化,一般■應控制在0.03%~0.05%為宜。
                5. 有機酸
                6. 有機酸的加入可以≡增加烷基苯並咪唑在水溶液中的溶解度,促進配位保護膜的形成。而用量過三把一模一樣多反而會使沈積在銅表面上的㊣保護膜溶解,因而控制有機酸的加入值(即pH值)是至關重要的。一般應控制預焊劑溶悶哼之聲響起液的pH值在3.5左右為宜。試驗中使可千秋子千算萬算就是沒算到易水寒渡過了雷劫用甲酸及乙酸或兩種酸混合使用,尚未發現明顯差千秋雪異。

                OSP的使用條件

                1. 溫度
                2. OSP溶液№中含烷基苯並咪唑濃度為1%,pH值為3.5±0.1,試樣采用3mm×3mm的覆銅板,浸塗時間為1min,觀察在銅表面上◎形成配合物保護膜的厚度。在銅表面上形成的配合物膜的厚度受溫度的影⊙響。在試驗範圍內,浸塗時 收起玉佩間一定,膜厚度隨溫度升高而增加。控制溫∩度在30~40°C,浸塗1min,即可形@成致密、均勻而厚度適中的配〒合物膜。
                3. pH值
                4. OSP溶液的酸度是通過加入有機酸來調控的。為使在浸塗過程中保持pH值穩定,須々添加一定量的緩沖劑。用3mm×3mm的覆銅★箔板試樣,預焊劑溶液中的烷基苯並咪唑濃度為1%,改變溶液pH值,在40℃浸塗1min,pH值高於5時,烷基那最少已經是五更了苯並咪唑的溶解度降低,有執法長老身上油狀物析出,對浸塗完完好好不利。pH值控制在4.0±0.5,可得看了段嘯一眼到致密◣♀、均勻而厚度適中的配合物膜。而pH值過低,則因配合物膜溶解度增加,可使沈積在銅上的配合物溶解而不能形成要求厚度妖仙的膜。
                5. 浸塗時間
                6. 在確定的OSP槽液組成、溫度和pH值條件下,配合物保護膜形≡成的厚度,其開始將隨著浸塗時間的增加而直≡線上升(一般在30s之內)。然後,隨著時間的延長,膜厚增加將緩慢地進行,超過2min以後,膜厚度基本上沒有增加。因此,OSP的浸塗時〇間在1min左右便〇可以完成了。

                OSP的優點有▲哪些?

                近幾年來,OSP在印制板的應用實踐和經驗表明:OSP膜經過潮濕試驗和可焊性試驗都取得了可對生命喜的效果。由於它僅在要焊接的裸銅上形成了0.3~0.5μm厚的薄膜,加上具有高的熱穩定性、致密性、疏水性等好的特性,因而迅速得到推廣應↓用。其優點竟然是以身化魂主要有:

                1. 使用OSP膜可以大@大提高印制線路板的生產能力,由於OSP膜的塗覆是連續進行的,避免了熱風〓整平工藝的間斷生產方式,因而生產效率大大提高。
                2. 能在印制板的裸銅部分形成一層厚度均勻的保護♀膜,因而提高了印制板板面和焊盤的ξ 平整度(共面性),使焊膏印刷更加容易,同時明顯減低了精密零件移位的概率,提高了高密度表面★安裝技術裝配的合格率和可靠性。
                3. 工藝簡單,操作簡便,與其他焊接技術相容『性好,同時易於操作和維護。操作環境好◇,汙染少,易於自動化。
                4. 成本低廉,可以說它∮是所有印制板表面可焊性塗覆中成本最低的加工工藝。其不足之處是,所形成的保護膜極薄,易於劃傷(或擦傷等),必須精心操奪得最后作和運放。同時其≡也僅是裸銅可焊性的保護膜而已,一旦保護》膜被破壞,裸銅的〓可焊性便沒有保證了。

                OSP工藝質量檢測

                1. 目視檢測有機助焊性保護膜外觀應均勻一致,平整。
                2. 膜後可通過分光光度計來檢測。也可通過目◥測,觀察成膜30min後板面是否變色,如果變色說明有機膜厚度不夠,致使銅面被氧化。
                3. 可焊性檢測可在不塗助焊劑的情況下,浸260℃的焊錫10s,所有焊盤應著錫飽滿,用鈍器刮焊盤無錫脫落。

                【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開話發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括→工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

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                作者:電子產品設計


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