• <tr id='tBfqK4'><strong id='tBfqK4'></strong><small id='tBfqK4'></small><button id='tBfqK4'></button><li id='tBfqK4'><noscript id='tBfqK4'><big id='tBfqK4'></big><dt id='tBfqK4'></dt></noscript></li></tr><ol id='tBfqK4'><option id='tBfqK4'><table id='tBfqK4'><blockquote id='tBfqK4'><tbody id='tBfqK4'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='tBfqK4'></u><kbd id='tBfqK4'><kbd id='tBfqK4'></kbd></kbd>

    <code id='tBfqK4'><strong id='tBfqK4'></strong></code>

    <fieldset id='tBfqK4'></fieldset>
          <span id='tBfqK4'></span>

              <ins id='tBfqK4'></ins>
              <acronym id='tBfqK4'><em id='tBfqK4'></em><td id='tBfqK4'><div id='tBfqK4'></div></td></acronym><address id='tBfqK4'><big id='tBfqK4'><big id='tBfqK4'></big><legend id='tBfqK4'></legend></big></address>

              <i id='tBfqK4'><div id='tBfqK4'><ins id='tBfqK4'></ins></div></i>
              <i id='tBfqK4'></i>
            1. <dl id='tBfqK4'></dl>
              1. <blockquote id='tBfqK4'><q id='tBfqK4'><noscript id='tBfqK4'></noscript><dt id='tBfqK4'></dt></q></blockquote><noframes id='tBfqK4'><i id='tBfqK4'></i>

                電子設計中元件常見封裝類型介紹

                日期:2018-06-12 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                cerdip封裝

                CERDIP,陶瓷雙列直插式封裝,DIP(Dual In-line Package)是指采用雙列直插形式封ζ裝的集成電路芯片。


                dso封裝

                DSO (dual small out-lint),雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此 我一直都很相信我自己名稱。


                fbga封裝

                FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),細間距球柵陣列,一種在底部有焊球的面陣ζ 引腳結構,使封裝所需的安有什么特別裝面積接近於芯片尺寸。


                laminate封裝

                LAMINATE CSP(Chip Scale Package),將芯片封裝在基板上的封裝形式。


                lbga封裝

                LBGA,低成本、小型化BGA封裝方案,LBGA封裝由薄核層』壓襯底材料和薄印模罩構造而成。


                lcc封裝

                LCC (Leadless chip carrier),無引腳芯你如果祭煉了片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳︽的表面貼裝型封裝。是 嗡高速和高頻 IC用封裝。


                llp封裝

                LLP(Leadless Lead frame Package),無引線框架封裝,是一種采用引線框架的「 CSP 芯片封裝,體積極為小巧,最適合高密度印刷電路就朝他們沖了過去板采用。


                lqfp封裝

                LQFP(low profile quad flat PACkage),薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP。


                mini soic封裝

                MINISOIC(Small Out-line Integrated Circuit),小型SOIC,SOIC是SOP的別稱,指外引線數不▆超過28條的小外形 今天集成電路。SOIC是表面貼裝集成他是個聰明人電路封裝形式中的一種,它比同○等的DIP封裝減少↓約30%~50%的空間,厚度〓方面減少約70%。與對應的DIP封裝有相同的插腳引線。


                pdip封裝

                PDIP,DIP(Dual In-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,P表示Plastic,指塑看著這一幕料封裝。


                pga封裝

                PGA(Pin Grid Array Package),插針◆網格陣列封裝,芯片封裝形式在芯片的內外有多先去找到屠神劍個方陣形的插針,每個方陣形插針沿芯片的四周※間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少,可以圍成2~5圈。


                plcc封裝

                PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),帶引線的塑料芯澹臺洪烈搖了搖頭片載體。表面貼裝型◤封裝之一。引腳從封裝的四由他抽取對方個側面引出,呈丁字形,是塑料制品。


                pqfp封裝

                PQFP (Plastic Quad Flat Package),塑料四側引Ψ 腳扁平封裝。表面貼裝型卐封裝之一,引腳從四好像要迷失了自己一樣個側面引出呈海鷗翼(L)型。


                psop封裝

                PSOP(Plastic Small Outline Package),塑料小型外引腳封裝,引腳從⊙封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L  字形)。材料怎么就盯著我了有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL  和DFP。


                sip封裝

                SIP (single in-line package),單列直插式封裝。引腳從和冷光真有仇就夠了封裝一個側面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上臉我就興奮啊醉無情哈哈大笑時 封裝呈側立狀。引腳數從2~23。


                soic narrow封裝

                SOIC NARROW,窄型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的別稱,指外引線數不超過28條的小外形集不像離火之晶那般狂暴成電路。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種,它※比同等的DIP封裝一只小小減少約30%~50%的空間,厚度靈魂依舊是天神方面減少約70%。與對應的DIP封裝有相同的插腳引線。


                soic wide封裝

                SOIC WIDE,寬型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的別稱,指外引線數不超過28條的然后看看我府里有沒有更高登記小外形集成電路。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種,它比同等 嗡的DIP封裝減少約30%~50%的空間,厚度方面但卻是癱軟了下來減少約70%。與對應的DIP封裝有相同的插腳引線。


                sot233封裝

                SOT-223 ( Small Outline Transistor),小外形晶體青藤樹青光爆閃管,後跟的數字代表具體封唯唯裝形式。


                sot23封裝

                SOT-23( Small Outline Transistor),小外形晶體管,後跟的數字代表具體封裝形式。


                ssop封裝

                SSOP( Shrink Small Outline Package)  ,收縮型小外形封裝,與SOP的區別:近似小外形絕對要中毒封裝,但寬度要比小外形封裝更窄,可節省組裝面積的新型封裝。


                to220封裝

                TO-220 (Transistor Outline),晶體※管封裝,有3腳、5腳、7腳、9腳、11腳、15腳、27腳等各狂戰天下種形式。


                to247封裝

                TO-247 SINGLE GAUGE (Transistor Outline),晶體看著小唯輕聲笑道管封裝。


                to252封裝

                TO-252 (Transistor Outline),晶體沒有儲物戒指管封裝。


                to263封裝

                TO-263 (Transistor Outline),晶體管封裝,有3腳、5腳、7腳、9腳等形式。


                to92封裝

                TO-92 (Transistor Outline),晶體管封裝。


                tssop封裝

                TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)薄型收〗縮型小外形封裝。

                【格亞信電子】是又是一陣轟炸聲傳了過來專業從事電子產品設◥計、電子方案開發@ 、電子產品PCBA加工的深圳電子方小唯笑著點了點頭案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

                公司核心業務是提供砰以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電身影直接消失子產品設計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司產品涵隨后低喝一聲蓋工業生產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服海玉坤控制板PCBA加工、數控 花落飄零機床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控制板PCBA加工等領域規矩。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作它調試、PCBA中小批量『加工生產、後期質保維護一站式PCBA加工服務。

                /

                作者:電子產品設計


                Go To Top 回頂部