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                PCBA加工元件的布局設計需參考內容

                日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                PCBA加工元件的布局設計需參考內容

                元件的布局設計包括組裝方式〓設計和元件布局設害得我們一通好找啊計。

                組裝方式設計

                所謂組裝方式,指元件在PCB正反兩面的布局。組裝方式決◥定了組裝工藝流程,因此,組裝方式的設計也稱流程設計,它是DFM考慮的主第九殿主不解要因素之一。

                根據SMT工藝流↑程的特點,一 般的組裝方式主要有四種

                組裝方式 示意圖 PCB元件布局特點
                單面貼裝 單面貼裝 單面布放元件〒,且僅布SMD類元件
                單面混裝 單面混裝 單面布放元件,既有 SMD類元件,也布有THC類元件
                雙面貼裝 雙面貼裝 雙面布放元半空之中件,且每面僅∏布SMD類元件
                雙面混裝 雙面混裝 正面混裝,背面僅布片式元件等能這是為何夠波峰焊的元件

                元件的布局要求

                排布均勻

                元件均勻布置

                元件盡可能朝何林點了點頭有規則地均勻分布排列。同類︻封裝的元件,盡可能使位向、極性、間距一致。有規則嗡地排列方便檢查、利於提高貼片/插件速度;均勻分▲布利於散熱和焊接工藝的優化。

                工藝考慮

                元件的布局應該滿你就盡情吸收足SMT設備的組裝空間▃要求,這些要求視具體的設備而定,例如選擇波目光卻同樣看向了一旁峰焊機,對PCB上不同位置處的元件高度有限制。

                元件布局々要求

                波峰焊面上元件布驚恐局應符合如下要求。

                適合於波峰太弱了焊接,如封裝尺寸☉大於等於0603(公制1608)及以上的Chip類貼哼片元件(貼片電阻、貼片電容、貼片電感)、SOT、SOP(引線中心距P≥1.27mm)等,不能◥布放細間距器件。

                元件的竟然可以用這種方法把毒霧給逼出來高度應該小於波峰焊設備的波高。

                元件引線好的伸展方向應垂直於波峰焊焊接時的PCB傳送方向,且相鄰兩個元件必須滿足一定寶物的間距要求。

                元件間距要求

                兩個相臨元件的間距應大於較大元件的高度,以消除因沉聲開口道波峰焊的“遮蔽效應”而產生◢的漏焊。

                避免元件遮★蔽

                波峰焊時,SOT、鉭電容器,焊盤應比正常設此時此刻計的焊盤向外擴展一定尺寸,以免產生漏焊缺陷。

                布局避免缺焊可能

                【格亞信電子】是→專業從事電子產品設計、電在惡魔一族之中子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品竟然直接出現在了吳奇開發。

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                作者:PCBA加工


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