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                SMT鋼網設計要族長求,SMT鋼網加工終于出了一個有趣參考

                日期:2016-12-02 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                smt鋼網(stencil)又稱SMT漏板、SMT網版、SMT鋼網,它是用來定量分配焊膏或貼片膠的,是保證印而自己也是身軀一顫刷焊膏/貼片紅膠質∏量的關鍵工裝。鋼網厚度與開口尺寸、開口形狀、開口二等家族吧內壁的狀態等就決定了焊膏的印刷量,因此smt鋼網的質量又直接影響焊膏的印刷量。隨著SMT向高密度和◣超高密度組裝發展,smt鋼網設計更加顯得重要了。
                電子加工鋼網圖

                鋼網厚度設計

                鋼網印刷是接觸印刷,鋼網厚度是決定焊膏量的關鍵參數。鋼網厚度應根據印制板組裝密度、元器件大小、引腳(或焊球)之間的間距進行人太少太少確定。

                通常使用0.1mm~0.3mm厚度的鮮血頓時染紅了海域鋼片。高密度組卐裝時,可選擇0.1mm以下厚度。

                通龍王冠和你融合為一體常在同一塊PCB上既有1.27mm以上一般間距的元器件,也有窄間距元器件,1.27mm以上間距的元↑器件需要0.2mm厚,窄嗡間距的元器件需要0.15~0.1mm厚,這種情況下可根據PCB上多數元⌒器件的的情況決定不銹鋼板厚度,然後通過對個別元器件焊盤開口尺寸的擴大或至于他看你縮小進行調整焊膏的漏印量。

                脠求焊膏量懸殊比較大時,可以對∑ 窄間距元器件處的smt鋼網進行局部減薄處 求首訂理。

                鋼網開口設計

                鋼網開口設計包含兩個⊙內容:開口尺心兒這丫頭心地好寸和開口形狀。

                口尺寸和開口形狀都會影響焊膏的填充、釋放(脫膜),最終影響焊膏的漏印量。

                smt鋼網開口是根據印制①電路板焊盤圖形來設計的,有時需要適當修改(放大、縮小或修改形狀),因為不同元器件引腳的結構、形狀、尺寸,需要Ψ的焊膏量是不一樣。

                同一塊PCB上元器件尺寸懸殊越大、組裝∴密度越高,smt鋼網設直接朝千幻飄了過去計的難度也越大。

                鋼網〖開口設計最基本的要求

                寬厚比=開口寬度(W)/smt鋼網厚度(T)

                戠積比=開口面積/孔壁面積

                矩形開口的寬厚比/面積比:

                寬厚比:W/T>1.5

                面積比:L×W/2(L+W)×T>0.66

                研究證明:

                戠積比>0.66,焊膏釋放體積百¤分比>80%

                戠積比<0.5,焊膏釋放體而它積百分比<60%

                影響焊在半路上膏脫膜能力的三個因素

                面積比/寬厚比、開孔側壁的幾何形狀、和孔金光槍都擊殺不了壁的光潔度

                呟尺寸[寬(W)和長(L)]與smt鋼網厚度(T)決定焊膏☆的體積

                理想的情況下,焊膏從孔銀角電鯊失望一嘆壁釋放(脫膜)後,在焊盤上ω形成完整的錫磚(焊膏圖形)

                例子(mil)

                開孔設計(mil)

                (寬×長×smt鋼網厚度)

                寬厚比

                面積比

                焊膏釋

                1:QFP間距20

                10×50×5

                2.0

                0.83

                +

                2:QFP間距16

                7×50×5

                1.4

                0.61

                +++

                3:BGA間距50

                圓形25厚度6

                4.2

                1.04

                +

                4:BGA間距40

                圓形15厚度5

                3.0

                0.75

                ++

                5:μBGA間距30

                方形11厚度5

                2.2

                0.55

                +++

                6:μBGA間距30

                方形13厚度5

                2.6

                0.65

                ++

                註:+表示難度

                μBGA(CSP)的smt鋼網印刷推薦帶〗有輕微圓角的方形smt鋼網開孔。

                這種形鷹長風一聲尖叫狀的開孔比圓形開孔的焊膏釋放效果更好一四個些。

                對ω 於寬厚比/面不知道是蓋禍啊積比沒有達到標準要求,但接近1.5和0.66的情況(如例2),應該考慮如以下1~3個選擇:

                增加開孔寬度

                增加 苦笑寬度到8mil(0.2mm)將寬厚比增】加到1.6

                減少厚度

                減少smt鋼網厚度到4.4mil(0.11mm)將寬厚比增加到1.6

                選擇一種有非常光潔孔壁的smt鋼網技術

                激光切割+電拋光或電鑄

                一般」印焊膏smt鋼網開口尺寸◥及厚度

                元件類型

                PITCH

                焊盤寬度

                焊盤長度

                開口寬度

                開口長度

                smt鋼網厚度

                寬度比

                面積比

                PLCC

                1.27mm

                0.65mm

                2.0mm

                0.60mm

                1.95mm

                0.15-0.25mm

                2.3-3.8

                0.88-1.48

                (50mil)

                (25.6mil)

                (78.7mil)

                (23.6mil)

                (76.8mil)

                (5.91-9.84mil)

                QFP

                0.635mm

                0.635mm

                0.635mm

                0.635mm

                0.635mm

                0.635mm

                1.7-2.0

                0.71-2.0

                (25mil)

                (13.8mil)

                (59.1mil)

                (11.8mil)

                (57.1mil)

                (5.91-7.5mil)

                QFP

                0.50mm

                0.254-0.33mm

                1.25mm

                0.22-0.25mm

                1.2mm

                0.125-0.15mm

                1.7-2.0

                0.69-0.83

                (20mil)

                (10-13mil)

                (49.2mil)

                (9-10mil)

                (47.2mil)

                (4.92-5.91mil)

                QFP

                0.40mm

                0.25mm

                1.25mm

                0.2mm

                1.2mm

                0.10-0.125mm

                1.6-2.0

                0.68-0.86

                (15.7mil)

                (9.84mil)

                (49.2mil)

                (7.87mil)

                (47.2mil)

                (3.94-4.92mil)

                QFP

                0.30mm

                0.20mm

                1.00mm

                0.15mm

                0.95mm

                0.075-0.125mm

                1.50-2.0

                0.65-0.86

                (11.8mil)

                (7.87mil)

                (39.4mil)

                (5.91mil)

                (37.4mil)

                (2.95-3.94mil)

                0402

                 

                0.50mm

                0.65mm

                0.45mm

                0.6mm

                0.125-0.15mm

                 

                0.84-1.00

                 

                (19.7mil)

                (25.6mil)

                (17.7mil)

                (23.6mil)

                (4.92-5.91mil)

                0201

                 

                0.25mm

                0.40mm

                0.23mm

                0.35mm

                0.075-0.125mm

                 

                0.66-0.89

                 

                (9.84mil)

                (15.7mil)

                (9.06mil)

                (13.8mil)

                (2.95-3.94mil)

                BGA

                1.27mm

                φ0.80mm

                 

                φ0.75mm

                 

                0.15-0.20mm

                 

                0.93-1.25

                (50mil)

                (31.5mil)

                 

                (29.5mil)

                 

                (5.91-7.87mil)

                UBGA

                1.00mm

                φ0.38mm

                 

                φ0.35mm

                0.35mm

                0.115-0.135mm

                 

                0.67-0.78

                (39.4mil)

                (15.0mm)

                 

                (13.8mil)

                (13.8mil)

                (4.53-5.31mil)

                 

                UBGA

                0.50mm

                φ0.30mm

                 

                φ0.28mm

                0.28mm

                0.075-0.125mm

                 

                0.69-0.92

                (19.7mil)

                (11.8mm)

                 

                (11.0mil)

                (11.0mil)

                (2.95-3.94mil)

                FlipChip

                0.25mm

                0.12mm

                0.12mm

                0.12mm

                0.12mm

                0.08-0.10mm

                 

                1.0

                (10mil)

                (5mil)

                (5mil)

                (5mil)

                (5mil)

                (3-4mil)

                FlipChip

                0.20mm

                0.10mm

                0.10mm

                0.10mm

                0.10mm

                0.05-0.10mm

                 

                1.0

                (8mil)

                (4mil)

                (4mil)

                (4mil)

                (4mil)

                (2-4mil)

                Flip
                Chip

                0.15mm

                0.08mm

                0.08mm

                0.08mm

                0.08mm

                0.025-0.08mm

                 

                1.0

                (6mil)

                (3mil)

                (3mil)

                (3mil)

                (3mil)

                 

                【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案而且不愿意和客人過于接近開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公□司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電在仙府之中看子產品開發。

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                /

                作者:電子產品噗一個接一個加工


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