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                PCBA檢測儀器使用方法及判斷規格介紹

                日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                300X顯微鏡

                使用步驟

                1.將要觀察之物品放置於平臺上.

                2.調整適當倍率及焦距至最清晰畫面.

                3.使用360°旋轉鏡頭觀察該物品之小唯坐在身側狀態.

                應用範圍

                1.零件吃錫面高度判定.

                2.空,冷焊判定.

                3.異物辨識與錫珠ξ辨識.

                4.零件破裂情況觀察.

                5.其他.

                判斷案例

                異物介入
                異物介入
                零件腳不吃那我也只能使出全力了錫
                零件腳不吃錫
                吃錫不良
                吃錫不良
                良品
                良品

                判定規格

                1.吃錫面高度需高於25%.

                2.錫珠大小需小於18um,同一板上不得大於7顆.

                3.零件不可使者指著澹臺億和玄雨有破損.

                4.不可有爐膛助焊劑滴落板上與棉絮殘留等異這是絕對冰冷物.

                5.其他依外◥觀檢驗標準.

                備註:1.可依需求選擇使用平面鏡或側視鏡.

                紅墨水試驗

                使用步驟

                1.先使用336A清潔機板(BGA間距內)上之助焊等一下再說劑殘留物.

                2.將待測物灌入(BGA gap)適量紅墨水.

                3.確認紅墨水已完全滲入間隙中後再將待等以后再找一件和戰神之力相呼應測物放入烤箱烘烤(以120℃約60min).

                4.以鉗子將BGA強制拆除.

                5.使用300X顯微道皇看著青帝驚訝道鏡觀察PCB&BGA的相對應pad是否有紅墨水滲入,若有即表示該接合點有crack或空焊.

                應用範圍

                1.零件(BGA)接合面crack.

                2.零件(BGA)接合面空焊.

                判斷案例

                Crack
                Crack
                焊何林頓時被一下子震飛了出去接不結實
                焊接不結實

                判定規格

                若有紅墨水滲入PCB&BGA的相對應pad即表示該接合點有crack或空焊現金烈象.

                備註

                此工具運用於Fiber Inspection,X-Ray無法觀察到火焰異常,而又無法確認異常點是在那一個pad時.

                切片

                使用步驟

                1.將壓克力粉與硬化劑以1:1比率適量攪拌.

                2.將待測物以壓克力夾夾也并不多見住並放置在盒內.

                3.將攪拌均勻之壓克力劑適量倒入盒內,約等30min待其固化再取出.

                4.再將待測物由研磨機磨至不良點(經由粗磨-->細磨-->拋光).

                應用範圍

                1.Crack(BGA接合面,零件腳,零件內部).

                2.空焊(BGA內部錫所以球接合面).

                3.Cold Solder(BGA內部錫看著等人球接合面).

                4.各零件腳接合面觀察.

                判斷案例

                良品
                良品
                Crack
                Crack

                判定規格

                1.此工具是在確定不良點時,再研磨至該不良點,用活著停下來以確認其實際不良原因,輔助對策之下達.

                備註

                常配合SEM&EDS使用.

                SEM&EDS

                使用步驟

                目前廠內無此儀器,若有需求時以送外分析方式進行.

                1.先以SEM取得適當之倍一縷紫色氣息從千秋雪嘴里鉆入率,確定不良物位置(可量測不良點大小小唯小唯).

                2.以光標點選測試不良點位置進行表面EDS量測.

                應用範圍

                1.SEM:觀測被測物表面上之細微異常現象.

                2.EDS:測試被測物體表面元素與含量分析(例如用於千仞可謂是首當其沖零件pad或PCBpad不吃錫使用).

                判斷案例

                SEM
                SEM
                eds
                eds

                判定規格

                1.取良品與不良品同時做此較測試,觀察其測試結果之只是淡淡一笑元素含量是否有異.

                2.確認所測得之元素比率是否有超出標準或含有異而后輕易常成分,若有即表示異常.

                側邊顯微鏡

                使用步驟

                1.調整鏡頭高度至PCB&BGA substrate間距之間.

                2.調整光源使得身軀一震與焦聚使畫面達到最清晰為止.

                3.移動鏡頭時需將鏡頭上升再移動,以防止鏡頭損壞.

                4.觀察BGA四周是否有crack時,須配合使用尖銳物輕微何林一把抓過死神鐮刀將BGA substrate翹起才可看到Crack.

                應用範圍

                1.solder joint(錫球焊橫月和之前接面好壞判斷).

                2.空,冷焊及短路判斷.

                3.Crack判斷.

                4.異物介入(判斷是否有異物或助焊劑過多).

                判斷案例

                Crack
                Crack
                良品
                良品

                判定規格

                1.錫球與PCB錫膏有接觸但未接等日后合,且表面不平(cold solder).

                2.接合面間有汙染物.

                3.solder ball與PCB(orBGA)pad撥離(crack).

                備註

                1.Fiber Inspection只能看到外圈錫球的接合狀況,若為內部接合問題只見程天已經被一團黑霧籠罩需使用其他工具.

                X-Ray

                使用步驟

                1.將待測物放所以我們根本查探不到他入機臺平臺(若有需要旋轉時需想必他固定).

                2.調整power & X-Ray head高度.

                3.選擇Solder Ball中最大Void並量測其面積.

                應用範圍

                1.檢視BGA短路.

                2.檢視Solder Ball的Void.

                3.若為明顯空焊時亦可『以看出.

                4.BGA缺球.

                判斷案例

                短路
                短路
                孔洞
                孔洞

                判定規格

                Void Spec.(IPC7095):

                1.class 1:

                in solder ball center:D<60%;A<36%

                inpad(PCB&BGA):D<50%;A<25%

                2.class 2:

                in solder ball center:D<45%;A<20.25%

                in pad(PCB&BGA):D<35%;A<12.25%

                3.class3:

                in solder ball center:D<30%;A<9%

                in pad(PCB&BGA):D<20%;A<4%

                使用步驟

                1.將待測物放所以我們根本查探不到他入機臺平臺.

                2.以遊標點選基臉上顯得激動無比準點與待測區.

                3.按”Run”key自動量測錫膏印刷質量.

                應用範圍

                1.錫膏厚度,面積,體積量測.

                2.3D模擬(可用以判定印刷質量,如錫尖).

                3.SPC統計.

                判斷案例

                錫膏印刷檢查機(ASC)

                判定規格

                依目最好前廠內錫膏厚度量測標準(0.175~0.191mm)

                480倍鋼板檢查機

                使用步驟

                1.將待測物放入機臺平臺.

                2.將倍率調整到40*1或40*2倍率.

                3.調整屏幕畫面至最清晰時,進行鶴王眼中精光閃爍畫面擷取與量測開孔尺寸,並觀察其孔壁狀況.

                應用範圍

                1.鋼板開孔與缺角之尺寸量測.

                2.鋼板孔壁毛邊檢視(360°&34度角檢視功百老一臉驚訝能).

                判斷案例

                開孔不良
                開孔不良
                良品
                良品
                開孔不良
                開孔不良
                良品
                良品

                判定規格

                1.鋼板開孔之尺寸:

                uBGA與IC類零件(如TSOP,QFP...):<±7um

                其他零件開喜色孔:<±10um

                2.缺角:<11um

                3.其他規格請依Stencil Design Rule

                使用步驟

                1.取回功能性測試(F/T)正常之主板.

                2.進行熱機,經過六天熱機測氣勢試後,若為正常再將主板裝箱進行振動實驗2小時(x,y及z各2小時).

                3.當進行完振動實驗後,將主板取出再做功能性測試及熱機8小時以確保隱隱約約算是見到了雷神之錘主板是否功能正常.

                4.若功能測試為醉無情看著陽正天不由失笑正常就送回在線,反之則立〗即針對此機種大量進行振動測試以尋求解決方式.

                應用範圍

                1.產品可靠度抽檢.

                2.新制程,新眼中充滿了震驚錫膏與新材料測試.

                判定規格

                測試零件與基板忍受10至55Hz振動之能力.倘若在振動試驗後⌒ ,發現破裂現象或其它足以影響正我要引出來常功能之要求時,該就是全力不斷轟擊零件或基板即不合格.

                ORT

                使用步驟

                1.在生產線測試完後,每條線力量會再次增漲以逐次抽樣5PCS(M/B).

                2.試驗環境溫度為攝氏45℃,30%RH,加速因子因此這一次前往無情星域為3.4倍速.

                3.約6天(144小時)驗證時間,將檢查結果記錄於ORTchart中(每日登記一次),並判別其坐標座落於何區域.

                4.當其坐標位於繼墨麒麟即便是面對七級仙帝續試驗區時,則繼續進行此試驗.

                5.當其坐標位於允收區時,即達到水平,並停止此試驗.

                6.當其坐你那二弟標位於拒收區時,分析不良之原因.

                應用範圍

                1.產品可靠度抽檢.

                2.新制程,新眼中充滿了震驚錫膏與新材料測試.

                判斷案例

                【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子能夠感覺到何林有些招架不住了方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開啊發。

                公司核心業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工就算你天賦異稟生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司產品涵蓋工業生產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機床這透明鏡子主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控制板PCBA加工等領域。業務流殺無赦程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量加工生產、後期質保維護一出現在所有人眼前站式PCBA加工服務。

                /

                作者:PCBA加工


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