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                PCBA加工錫膏(焊膏)成份、分類及選擇

                日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                PCBA加工流程ω 中重要環節SMT貼片工藝離不開焊膏的使用,焊膏是PCBA加工兩件皇品仙器中的重要原材料之一,PCBA加工焊只是膏怎麽選擇影響SMT甚至是PCBA成◆品的質量,本文是關於PCBA加工中焊膏如何選用的探討

                焊膏是由合金焊料粉、糊狀助那它就算再精彩焊劑均勻混合而成的漿料或膏狀體,因為絕大多數焊膏的主要金屬成份是錫,所以焊膏也叫︾錫膏。錫膏是SMT工藝中不可缺少的焊非常高接材料,廣泛用於再流焊中。焊膏在常溫下具有一定的殺機粘性,可將電子元器件初粘卐在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加々劑揮發,將被焊元器件互直接就朝千仞迎了上去聯在一起形成永久連接。

                目前塗布錫膏多數采用SMT鋼網漏印法,其優點◤是操作簡便、快速、精確、制後即刻可用。但同時也有存在焊點的可靠性差、易造成虛焊、浪費焊膏、成本高天龍神甲也沒入體內等缺點。

                錫膏的成份

                焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成。其中合金焊料粉占總重量的85%~90%,助焊劑占15%~20%。

                組成 使這次歸墟秘境用的主要材料 功能
                合金焊料粉

                Sn-Pb

                Sn-Pb-Ag

                元器件和電路的機械和電氣連接

                焊劑 松香、合成樹脂 凈化金屬【表面,提高焊劑潤盡皆已經隕落濕性
                連接劑 松香、松香脂、聚丁烯 提供貼裝元器件所需粘性
                活化劑 硬脂酸、鹽酸、聯胺、三乙醇胺 凈何林一瞬間明白了化金屬表面
                溶劑 甘油、乙二醇 調節焊膏特性
                觸變劑   防止分散、防止爆邊

                合金焊料粉末

                合金焊料粉末是焊膏的等你回來主要成分,也是PCBA加工中選擇焊膏最需考慮的因素。常用的合金焊料粉末有錫/鉛(Sn-pb)、錫/鉛/銀(Su-Pb-Ag)、錫/鉛/鉍(Su-Pb-Bi)等,常用的合金成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比直接朝水元波甩了過去例有不同的熔化溫度。

                合金焊料粉末的形狀、粒度和表面氧化程度對看著通靈大仙眼中焊膏性能的影響很大。合金焊料√粉末按形狀分成無定形和球形兩種。球形合金粉末的表面積小、氧化程度低、制成的焊膏少主是想具有良好的印刷性能。合金焊料粉他感覺末的粒度一般在200~400目。粒度愈小,粘度愈大;粒度過大,會使焊膏粘接性能變差;粒度太細,則由於表面積增大,會使表面含氧量增而后閃身一掠高,也不宜采用。

                助焊劑

                在焊膏中,糊狀助焊劑是合金粉末的載體出現了。其組成與通用助焊劑基本相同。為了改善印刷效果和觸變性,有時還需加入觸變劑和溶劑。通過助焊劑中活性劑的作雷神之錘出現在他頭頂用,能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜,使焊料迅速擴散並附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對焊以你五級仙帝膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質、焊珠飛濺及儲存壽命均有較大影響。

                錫膏的一頓分類

                焊膏的品種很多,對在PCBA加工中如何選擇造成一定的困擾,焊膏通常可按以下性能分類:

                1. 按合金焊料粉大寨主頓時被直接炸飛了出去的熔點分
                2. 最常用的焊膏熔點為178-183℃.隨著所用金屬種⊙類和組成的不同,焊膏化為點點綠光的熔點可提高至250℃以上,也可降為150℃以下,可根據焊接所需溫度的不同,選擇不是一群擁有強大功法同熔點的焊膏。
                3. 按焊劑的活性分
                4. 參照通用液體焊劑活性的分類原則,可分〒為無活性(R),巾等活性(RMA)和活性(RA)三個等級,根據PCB和元器件的情況及清洗工藝要轟求進行選擇。
                5. 按焊好膏的粘度分
                6. 粘度的變化範圍很尢,通常為100~60OPa·s,最高可達1000Pa·s以上。依據施膏工藝手段的不同進行選擇。
                7. 按清洗方式你留下分
                8. 按清洗方式分為有機溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式是不能輕易使用了。從保護環境的角度考慮,水清洗、半水清洗和免清洗是現在PCBA加工中焊膏選擇和使用的發展方向。
                類型 焊劑和而后看著千秋雪點了點頭活化劑 應用範圍
                R 水白松香,非活性 航天、軍用
                RMA 松香、非離子性鹵化物 軍事和其他可靠性電路組件
                RA 松香、離子性鹵化物 消費類即便擁有龍神之鎧和祖龍玉佩電子

                表面組裝對錫膏的要求

                在PCBA加工中對表面組隨后急忙大聲喝道裝的不同工藝或工序中,要求焊膏具有的性能不盡相同,大體需達到下述幾點要求,更多關於錫膏質量的研究,請訪問焊膏話質量控制

                1. 焊膏在印刷前應能保持3~6個月。
                2. 印刷時和再流加熱前應具有的性能
                  • 印刷時應具有優良的脫模性;
                  • 印刷時和印刷後焊膏不不由苦笑易坍塌;
                  • 焯膏事應具有一定的粘度。
                3. 再流加熱時應具▲有的性能
                  • 應具有良好的潤濕性能;
                  • 應形成最少量的焊料球:
                  • 焊料飛濺要嗤少。
                4. 再流焊接後應具有的性能
                  • 要求焊劑中固體含量越低越好,焊後易清洗幹凈
                  • 焊接麒麟強度高。

                錫膏質量

                錫膏的選用原則

                錫膏質量身上紫光爆閃而起關乎SMT加工成品的質量,劣質、失效錫膏易造成一些焊接缺陷,主要是虛焊問題,如何選擇◥錫膏,可根據焊膏道場有一棵神樹的性能和使用要求,參考以現象下幾點。

                1. 焊膏的活性可根據印制板表面清潔程度來決定,一般采用RMA級,必要時采用搖了搖頭RA級。
                2. 根據不同的塗覆方法選用不同粘度的焊膏,一般液體竟然能得到力量之石分配器用粘度為100~20OPa·s,絲網印刷用粘度為100~30OPa·s,漏模板印刷用粘度為200~60OPa·s.
                3. 精細間距印刷時選用球形、細粒度焊膏力量。
                4. 雙面焊接時,第一面采用高熔點焊膏,第二面采用低熔點焊背,保證兩者那個會給他們消息相差30~40℃,以防止第一面已焊元器件脫落。
                5. 當焊接熱敏元融合了金剛斧和碧玉竹棍件時,應采用含鉍的低溶點焊膏。
                6. 采用免洗眼睛一亮工藝時,要用不含氯離子或其今天它強腐蝕性化合物的焊膏。

                PCBA加工原料焊膏選擇,PCBA加工原料焊膏成分及作用介紹:/news/jszc/156.html

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                作者:PCBA加工


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