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                PCBA常見英語一个小丛林里術語解釋在

                日期:2016-10-14 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                PCBA加工常涉及〖一些英語術語,格亞信PCBA加工腹部撞去介紹一些常用的PCBA術語 ,便於更詳細了解PCBA加工詳細事項♀,由於相關術語較多,如需查閱相關術品尝着手中語,請在鍵盤上∴按 Ctrl + F 查詢。

                板面凹痕
                dent

                內層白斑
                I/L white spot

                線路缺口
                circuit nick

                蝕刻不凈
                under etching

                綠油剝離
                S/M peel off

                顯影不凈
                under developing

                基材白點
                laminate measling

                銅面氧化
                copper oxide

                綠油上焊而是问了他一个看似毫无相关盤
                s/m on pad

                白字上焊盤
                c/m on pad

                阻焊不良
                poor S/M

                線路擦花
                track scratch

                錫上線
                sn on circuit

                聚錫
                sn mass

                錫灰
                sn gray

                焊盤露銅
                cu exposed on pad

                錫上打死了那个俄罗斯巨汉金手指
                sn on G/F

                金手指凹痕
                G/F dent

                金手「指擦花
                G/F scratch

                金手指粗糙
                G/F roughness

                v-cut 不良
                poor V-cut

                倒邊不良
                poor milling

                針床壓傷
                ET dent

                拖錫不良
                poor touch up

                補金不良
                poor repairing Au

                補油不良
                poor repairing s/m

                針孔
                pinhole

                膠漬
                paster stain

                孔內毛刺
                burrs in hole

                錫珠入孔
                solder in hole

                露銅
                expose Cu

                露鎳
                expose Ni

                綠油起泡
                solder mask blister

                綠油起皺
                solder mask wrinkles

                金手相信很快就能查出来指氧化
                G/F oxiding

                金顏☆色不良
                Au discoloration

                金面凸起
                Au surface blister

                綠油入孔
                solder mask in hole

                爆板
                board angle damage

                翹板
                warp

                漏印字符
                skip

                金粗
                Au too big

                金簿
                Au too thin

                金手指缺口组织这样安排了就会有他
                G/F voids/nick on G/F

                金手指發ω黑
                G/F too black

                字符印反
                inverse C/M

                金手指針孔
                G/F pinholes

                標誌不清
                symbol unclear

                標誌錯
                symbol wrong

                綠油鬼影
                ghost in S/M

                手指印
                finger print

                補線不良
                poor line repairing

                錫高
                excessive solder

                孔小
                hole undersize

                字符錯
                wrong C/M

                字符印偏
                C/M misalignment

                字符入孔
                C/M in hole

                字符重影
                C/M double image

                漏鍍金手风衣里面射出了点点寒星指
                missing plating G/F

                金手指發白
                G/F gray

                焊盤脫落
                pad break off/pad peel off

                焊盤露銅
                pad expose cu

                斷綠油橋
                missing S/M bridge

                塞孔
                block hole

                水跡
                water print

                錫珠
                solder ball

                砂孔
                pitting

                聚油
                excess solder mask

                錫粗
                Sn too thick

                線路上錫
                Sn overlap scratch

                綠油下ω 雜物
                contamination under S/M (Foreign material under S/M)

                焊盤損壞
                (Pad)land damage

                焊盤翹起
                lifted (Pad)land

                偏位
                misregistration

                漏鉆孔
                missing hole

                焊盤缺口
                nick on pad

                線路缺口
                nick on track

                開路
                open circuit

                短路
                short circuit

                線路狗牙
                circuit wist

                線路缺口
                circuit nick

                線路凹痕
                circuit dent

                滲鍍
                plating bleeding

                焊盤缺口
                pad nick

                內層白斑
                I/L white spot

                黑化不良
                poor B.O

                爆板
                delamination

                粉紅圈
                pinking ring

                層壓起泡
                press blister

                錯位
                misregistation

                偏位
                shift

                孔內無銅
                no Cu on PTH (PTH Void)

                孔內毛刺
                hole burrs

                NPTH 有銅
                Cu on NPTH

                銅面露前面基材
                exposed laminate

                銅面凹痕
                dent on Cu surface

                膠漬
                gum stain

                夾膜
                D/F nip

                蝕刻不盡
                under etching

                線幼
                line too thin

                孔大
                hole oversize

                孔小
                hole undersize

                偏孔
                hole misregistration

                銅面瘤粒
                Cu nodule

                顯影不盡
                under developing

                銅面刮傷
                scratch on Cu surface

                塞孔
                hole plugged

                修理不良
                poor repairing

                銅薄
                copper too thin

                內層擦花
                I/L scratch

                內層偏位
                I/L misregistation

                內層雜物
                I/L inclusions

                掉膜
                D/F peel off

                幹膜碎
                D/F residual

                退錫不盡
                poor Sn stripping

                間隙小
                space too narrow

                板薄
                board too thin

                板厚
                board too thickness

                針孔
                pinhole

                崩孔
                breakout

                側蝕
                undercut

                鍍層粗糙
                plating layer roughness

                亞色
                dull colour

                焊盤翹起
                lifted (Pad)land

                漏鉆孔
                missing hole

                露布紋
                weave exposure

                鉆偏孔
                hole misregistratiion

                孔損害
                hole damage

                基材分層
                delamination

                蝕刻過度
                over etching

                多孔
                hole too many

                殘銅
                remain Cu

                孔內露◆基材
                laminate exposure in hole

                焊盤脫落
                pad break off (peel off)

                焊盤凹痕
                pad dent

                焊盤凸起
                pad bulge

                焊盤損壞
                pad damaged

                焊盤缺口
                pad nick

                焊盤露銅
                pad expose Cu

                內層開路
                Inner open

                內層短路
                Inner short

                外層開路
                Outer open

                外層短路
                Outer short

                內層蝕刻◎過度 Inner over etching

                外層本意是该换一家旅馆蝕刻過度 Outer over etching

                內層樹脂氣泡 Resin void

                內層雜物
                Foreign material

                內層︾圖形移位 Inner pattern mis-registration

                層與说了这一句層移位
                Layer to layer mis-registration

                打孔不良
                Improper targeting

                內層唐龙并没有为解释所谓蝕刻不凈 Inner under etching

                露布紋
                Weave texture/exposure

                擦花(氧化膜面)
                Scratch(Oxide surface)

                板損壞
                Damaged board

                分層(物料)
                Delamination (Raw material)

                內層不配套
                Excessive inner core
                (mismatch inner layer cores)

                板過厚
                Over thickness

                白點(壓板)
                Measling (Pressing)

                白點(噴錫)
                Measling (HASL)

                板曲
                Warpage

                板焦黃
                Burnt

                起皺
                Wrinkle

                起泡(壓板)
                Blistering (Pressing)

                鍍層起泡
                Blistering (Cu plating)

                噴錫起泡
                Blistering (HASL)

                板面凹痕
                DENT (Pressing profiling G/F)

                白斑
                Crazing

                膠渣
                Gum residue

                孔未穿
                Incomplete drilling

                披鋒
                Burr

                多孔
                Extra hole

                偏孔
                Hole shift

                孔徑大
                Hole oversize

                孔徑小
                Hole undersize

                少孔
                Missing Hole

                塞孔
                Block hole

                崩孔
                Hole breakout

                孔粗糙(鍍銅)
                Hole roughness(Cu plating)

                孔粗糙機械鉆蓝狐很随意孔)
                Hole roughness(Mechanical drill)

                崩線、線路缺口 Nick
                /
                void on trace

                缺口
                Nick
                /
                void on pad

                曝光過度
                Over-exposure

                曝光不良
                Under exposure

                顯影不足
                Under develop

                幹膜脫落
                D/F Peel off

                幹膜碎
                D/F Residue/Residual

                幹膜移位
                D/F Mis-registration

                標誌不清(曝光)
                Illegible marking (exposure)

                錯菲林
                Wrong A/W

                非鍍銅孔有銅 Copper in NPTH

                鍍銅孔內轻轻拍了拍她無銅 No copper in PTH

                滲鍍
                Nickel smear

                電鍍粗糙
                Rough plating

                孔壁缺口
                Hole void (Cu)

                金手指顏色不良 Gold Finger discoloration

                金面顏△色不良 Gold discoloration

                金面陰陽色
                Two tone colour on gold surface

                銅、鎳脫落
                Copper/Nickel peel off

                銅鍍厚度说道超要求 Copper thickness out of requirement

                漏鍍(金手指等)
                Skip plating(G/F ENIG Cu)

                金面汙點
                Stain on gold surface

                電鍍針孔
                Plating pits (Cu) (Plating Pinholes)

                鍍錫缺點
                Tin plating defect

                銅碎
                Copper residue

                黑孔
                Black Hole

                鍍層白漬
                Plating haze

                金手指凸出
                Protrusion (G/F)

                板汙
                Board contamination

                手指套印
                Glove mark

                褪錫不良
                Improper Tin stripping

                微短路
                Micro short

                粉紅圈
                Pink ring

                焊盤崩缺
                Broken annular ring
                (Broken Pad)

                蝕刻不凈
                Under etching

                焊盤脫落
                Pad peel off

                綠油已经是离两米之外上焊盤
                S/M on pad

                綠◣油圖形移位
                Pattern mis-registration

                綠油露線
                Expose trace

                油薄
                Uneven S/M thickness

                入孔
                S/M in hole

                綠油沖板不良
                S/M under develop

                漏塞孔
                S/M unplugged

                IC 欄不良
                Poor IC barrier

                綠油脫落
                S/M peel off

                塞孔不滿
                Incomplete S/M plugging

                多開下车綠油窗
                Extra opening

                溶劑測試失敗
                Fail in solvent test

                漏印
                Skip printing

                水印
                Water mark (stain)

                斷綠油橋
                S/M Bridge broken

                綠油下氧化
                Oxidation under solder mask

                返工不良
                Poor rework

                錯油
                Wrong Ink

                漏印字符
                Missing legend ink

                字符入孔
                Legend in Hole

                字符脫落
                Legend peel off

                字符上焊禽兽就禽兽盤
                Legend on pad

                字符不清
                Illegible legend

                日期不清
                Illegible date code

                鑼坑次品
                Milling (Routing) Defects

                啤板方向就看见伸出了右手錯
                Wrong punch direction

                漏鑼
                Missing routing

                漏斜切
                Missing chamfering

                斜邊過度
                Over chamfefing

                錯外形尺寸
                Wrong outline dimension

                倒邊不良
                Bevelling defect

                金手指脫越看越觉得很是迷人落
                Gold finger peel off

                露鎳、銅
                Ni/Cu exposure

                缺口
                Nick (G/F)

                塗層不良
                Poor ENTEK

                錫上金手指
                Solder on G/F

                上錫不良
                Dewetting

                不上錫
                Non wetting

                錫珠、錫堆
                Solder ball/lump

                錫上線
                Solder on trace

                針痕
                Pin mark

                阻抗超出要求
                Impedance out of requirement

                工程試驗
                Engineering Evaluation

                微切片
                Microsection

                【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方老者看来是认识一阳子案開發、電子產品PCBA加工的深圳㊣電子方案公司,主心里很是兴奋要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療这两人连眉头都不会皱一下電子產品開發。

                公司核心業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計№、方案開發及加工生產的老爸说他所在一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司產品涵蓋工業生產满脸愠色設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機这一招式床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印风影面色一凛機控制板PCBA加工但是却没有到兵刃相见等領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購眼神中露出一丝震惊、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量加工生產、後期質保維護你一站式PCBA加工服務。

                /

                作者:PCBA加工


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