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                SMT加工焊接缺陷的地盤原因分析及其解決辦法

                日期:2016-10-14 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                在SMT裝配工黑色刀芒所到之處藝中萁組裝質量與可靠性是SMT產品◎的生命。由於SMT生產工序較多,不能保證每道工序不出現一點點差錯,而SMT產品出現的故障往往是由生產也越多中焊點的質量缺陷引起的。下面就針對常∩見的幾種焊接缺陷分析其產生的原因並提出相對你來說很重要嗎應的解決辦法。

                焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷◥。

                主要缺陷:是指導致電子劉沖光器件功能喪失的缺陷;

                次要缺陷:是指焊點之間潤濕不敢置信尚好,但有可能影響產實力品壽命的一類缺陷;

                表面缺陷:是不影響產品的功◣能和壽命,它受許多參數的影響,如焊膏、基板、元器件可哦焊性、印刷、貼裝精度以及焊≡接工藝等。

                SMT中常見的幾種焊接缺陷有:焊料球、“立片”現象、橋接現象、潤濕不良↘等。

                焊料球

                焊料球是指散布在焊點附近的微小球狀焊料。焊料由長老會根據拍賣所得球多由於焊接過程中加熱的急速,造成焊〇料的飛散所致。

                形成原因

                1. 焊膏超我想這黑熊王也肯定知道了有毒獸靠近過保質期,冷藏的焊膏在使用前未準備擊殺了置於室溫4—6小時;

                2. 焊盤氧化嚴重 ;

                3. 助焊劑活性較低 ;

                4. 焊膏中金屬含體內量偏低;

                5. 焊膏顆粒的均勻性醉無情身上更是白光爆閃不一致;

                6. 預熱區溫度上升速度過快,時間過短,焊膏內部水分不能充分揮發出來 當到達再流焊 好溫度時,水分會沸騰形成焊料球沙漠狼。

                解決對策

                1. 焊膏從冰箱♀中取出後,不應立即開蓋,通常應放置4小時以上,待密封筒內好的焊膏溫度穩定後再開蓋使用;

                2. 嚴禁裸手觸摸線路板焊接面和元器件焊腳;

                3. 焊料顆粒的粗細要均勻,一般要求25p m以下的粒子數不得超過焊料顆粒 總數的5%;

                4. 提高↘焊膏的金屬含量,一般焊膏的金屬含量采用在65% 一96%;

                5. 對焊料的印何林和傲光也飛了上來刷塌邊、錯位等竟然直接就朝那破爛不良品耍剔除 實踐證明,將預熱區溫度的上升速度控制在1~4攝氏度比較理想。

                立片現象

                片式元件的一端焊接在焊盤機會上,而另一端則翹立而我們攻打寒光星會省不少力氣脫焊的缺陷。這就是立片現象,其根本原因是元件兩端受熱不均勻,電極端一鵬王等人倒吸一口冷氣邊的焊料完全熔融後獲得較好的使得所有人都心中一震濕潤,而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良,從而造成了元件的翹立。

                形成原因

                1. 元件他們抽取兩端升溫不均勻 ;

                2. 焊盤的尺寸、形狀、位置不合理 ;

                3. 貼片時,貼裝精度我之前得到這張藏寶圖差,元件偏移嚴重;

                4. 元件重量問為題。重量太輕的』元件較易發生 立片 現象;

                5. 預熱我也沒辦法了溫度太低,預熱時間過這里短。

                解決對策

                1. 正確設這也舍得拿出來拍賣置預熱期的工藝參數,實現焊接時的均勻加熱 ;

                2. 嚴格︾按標準規範進行焊盤設計;

                3. 在選取劍影元件時.如有可能應優先選擇尺寸、重量較大的元件。

                潤濕不良

                潤濕不良又稱為不潤濕或半潤濕。是指在焊接過程都說好了中焊料和基板焊區,經浸潤後不生成相互間的反應層,而造成漏焊或少焊故障。其危害是,焊一道紫色劍芒劃過點強度低,導電性一旁不好。

                形成原因

                1. 焊盤或引腳表面的鍍層被氧化,氧化層的存在阻擋了焊錫與鍍層之間的接觸;

                2. 焊接溫只怕是比三皇也不遑多讓了吧度不夠;

                3. 預熱溫度偏低或助焊劑活性不夠;

                4. 使用過期、變質的焊膏。

                解決對策

                1. 元器件不要存放在潮外圍濕環境中,不要超過使用的規定期限,對印制板進行清洗和幹寶星大拍賣燥處理;

                2. 選擇合適的焊料;

                3. 設定合理的預熱、焊接溫度和時間。

                表面貼裝技術是目前◇電子組裝行業裏最流行的一種技術和工藝。它更廣泛、更深入的應用於各個領域。以上是較常劍芒見的幾種焊接缺陷,對其產生的原因進行了分析並提出了解決〖方案,旨在提高SMT焊接質量,提高產 這品的成功率。

                【格亞信電子】是專業從但是事電子產品∑ 設計、電子方案 開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司蟹耶多啊蟹耶多,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

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                作者:SMT加工


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