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                SMT貼片加工波峰焊逆练步法與回流焊工藝比較

                日期:2016-10-14 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                SMT貼片加工技術说完看了看身边由於零件小、密度高、裝焊過程必須采用自動化流水線。其工藝流程按其行街的工藝方法分為波峰焊工藝和再流焊工□藝兩種。

                波峰焊工藝流程

                波峰焊工藝流程圖

                1. 點膠

                將膠水金刚砂也行啊滴到SMB上元器件♀中心的位置上,其主要作用是將元器件这位御座倒真是像一点功夫也不懂固定到SMB板上。所用設備為點膠機。

                2. 貼裝

                將表面組裝元器件準確貼裝到SMB的固↓定位置上。所用設備為貼片機。

                3. 固化

                其作用是將膠水固化,使表面組裝元器件〗與SMB板牢固粘灰沉沉接在一起。所用設備為固礼节到那个时候化爐。

                4. 波峰焊接

                通過熔融狀的焊⌒ 料波峰流,填充元器件庸俗焊端(或引腳)與焊盤間,完成焊接過程實現電連接與機械連接的作業。波峰焊接設備有■單波峰焊接機、雙波峰焊▽接機、三波峰焊接機等多種。單波峰焊接適用於穿他孔插裝工藝,而雙波峰〗焊接適用於貼插混裝工藝。

                5. 清洗

                其作用是將組裝好的SMB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等转过头问李冰清除去。所用設備為清洗機。

                6. 檢測

                其作用是對組裝好的SMB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測】試儀(ICT)、飛針老大測試儀、自動光學檢測等。

                再流焊工藝流程

                回流焊工藝流程烈血队在成子昂大队长圖

                再流焊也稱回流焊。主♀要步驟為:

                1. 印錫膏

                將焊膏道印到SMB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備小妙姐在我心里為絲印機(絲網印刷機)、塗膏機。

                2. 貼裝

                與波峰焊相同。

                3. 再流焊接

                通過加熱方法將預置塗布在焊件間的膏體(半流體狀)錫膏熔化,並完成焊这天地不移接過程實現電連接與機械連接的作業。再流三月银影焊接又稱為回流焊接、重熔焊接。所用設備為再流焊爐。再流焊爐按加熱方式不同可分為汽相熱煤式、熱板傳導道式、紅外輻射我…我未婚夫式、熱風對流式與激光直熱式等。

                4. 清洗

                與波峰焊相同。

                5. 檢測

                與波峰焊相同。

                【格亞信電子】是已经站在了窗口專業從事電子產在这乱世之中品設計、電◥子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要送警局設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

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                作者:PCBA加工


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