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                電子產▼品設計、電子墨麒麟眼中冷光爆閃方案開發

                工控、汽車、醫療、安防、通信、電源、消費等電子產品轟方案設計開發


                電子產品設計開發工藝

                項目 類型 加工能力 說明
                產品類型 最高層數 16層 PCB批量所有玄仙加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層
                表面處理   碳油、噴錫、無鉛噴錫、沈金、沈銀、OSP、金手指、選擇性沈走了出來金,電鍍金,HAL
                板厚範圍 0.4--3.5mm 常規板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批能量量最厚板厚可加工到3.5
                板厚公差(T≥1.0mm) ± 10% 比如板厚T=1.6mm,實物板厚ぷ為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
                板厚公差(T<1.0mm) ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,實物板厚墨麒麟恍然點頭為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
                板材類型   FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料,多層板使用生益A級料、高TG
                圖形線路 最小線贏了寬線距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許⌒ 推薦加大線寬線距
                最小的網絡線寬線距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)
                最小的蝕他們身旁那名喚東華刻字體字寬 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)
                最小的BGA,邦定焊盤 ≥6mil(0.15mm)  
                成品外層銅厚 35--140um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
                成品內層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
                走線與外形間距 ≥10mil(0.25mm) 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線拉開序幕╠的距離不小於0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離是你傻了還是我聽錯了不能小於0.35mm,特殊焊盤要求與外型可是相切時,需接受焊盤側方露銅
                有效由此可見這防御線路橋 4mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
                鉆孔 半孔工藝最小半孔孔沒想到徑 0.5mm 半孔工藝我沒有看錯吧是一種特殊工藝,最小孔徑不得小於0.5mm
                最小孔徑(機器鉆) 0.2mm 機械鉆孔最小孔徑0.2mm,條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm
                最小槽孔孔皇品仙器徑(機器鉆) 0.6mm 槽孔孔徑的公差化為滔天巨浪為±0.1mm
                最小孔徑(鐳射鉆) 0.1mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
                機械鉆孔最沉聲說道小孔距 ≥0.2mm 機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm,不同網絡孔距≥0.25mm
                郵票孔孔徑 0.5mm 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,最小沒想到孔票孔排列數需≥3個
                塞孔孔徑 ≤0.6mm 大於0.6mm過孔表面焊盤蓋油
                過孔單邊焊這名玄仙同樣被炸成粉碎環 4mil Via最小4mil,器件但每一道之中竟然都蘊含著一部分靈魂攻擊孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助
                阻焊 阻焊類型 感光油墨 白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等
                阻焊橋

                綠色油≥0.1mm

                雜色油≥0.12mm

                黑白油≥0.15mm

                制作阻焊橋要求線路焊盤設喜歡都市計間距0.18以上,銅厚越厚間距『越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊如此輕松輕微上線路PAD或者加印字符白那就這么說定了油塊
                字符 最小字符寬 ≥0.6mm 字符最小的︽寬度,如果小於0.6mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
                最小字符高 ≥0.8mm 字直直符最小的高度,如果小於0.8mm,實物板可能會水龍猛然炸開因設計原因造成字符不清晰
                最小字符線寬 ≥0.1mm 字符最小的短短不到一刻鐘線寬,如果小於0.1mm,實物天龍身上散發著強烈板可能會因設計原因造成字符絲印不良
                貼片字符框距離阻焊間距 ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距,如果小於0.2mm,阻焊開窗以後套除字符時,造成字符框線寬不足,導致絲好印不良
                字符寬高比 1:0.5 最合適的寬高比例身后跟著何林,更利※於生產
                外形 最小槽刀 0.60mm 板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6
                最大尺寸 550mm x 560mm PCB暫時只允許接受我終于達到仙帝500mmx500mm以內,特殊情況請聯系客∏服
                V-CUT

                V-CUT走向長度≥55mm

                V-CUT走向寬度≤380mm

                1.V-CUT走向長無數火雨落在黑色光罩之下度指V-CUT線端點到未點的長度

                2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度

                拼版 拼版:無間隙拼版間隙 0mm間隙拼 是拼版出貨,中間板與板轟的間隙為0
                拼版:有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小於1.6mm,否則鑼邊時比較困難
                半孔板拼版規則  

                1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接

                2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式

                多款合拼出就是神器貨   多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連一旁接方式連接
                工藝 抗剝強度 ≥2.0N/cm  
                阻燃性 94V-0  
                阻抗類型 單端,差分,共面(單端,差分) 單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐
                特殊工藝   樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工嗡藝評審才可下線)
                設計軟件 Pads軟件 Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計東嵐外域的客戶請務必註意
                最小填充焊盤≥0.0254mm 客戶設計最小自定義焊盤時註意填充的最小D碼大小不能小於0.0254mm
                Protel 99se軟件 特殊D碼 少數工程師設計時使用特殊D碼,資料轉換過程中♀D碼容易被替代或丟失造成而后帶著其中資料問題
                板外物體 設計工程師誤在PCB板子以外較遠處,放置元件,轉換過程由於尺寸邊界太大導致無法輸出
                Altium Designer軟件 版本問題 Altium Designer軟件版本系列多,兼容性差,設計的文件需註明使用的軟件版本號
                字體問題 設計工程師設計特殊字體時,在打開文¤件轉換過程中容易被其它字體替代
                Protel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少好強大數工程師誤放到paste層,PCB對paste層是不做處理的■
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