電子產品設計開發關於PCB電路板基材的選擇

電路板是電子產品的核︼心部件，PCB電路板類型與尺寸的選取通常應根據所設計的電子產品電路原理圖和所用元器件的尺寸、體積、數量、相互間的影響∮以及經濟因素來確定。PCB電路板的尺寸要適中，尺寸過大時，印制線拳頭之上形成條長，阻抗增加，不＠僅抗噪聲能力下降，體積也大，且耐振動、沖擊能力低，成本也高，不利於實現設備的短、小、輕、薄；尺寸過小，組裝密度過高，則散熱不好，同時易受鄰近線條幹擾，所以在電子產品設計中選擇PCB電路板的類型和尺寸時要綜合考慮。

印制云海門其中電路板用的制造材料，已由抗熱沖擊性差、加工性能不好、價格高的環氧玻璃布敷銅板，轉向玻璃聚酰亞胺及介電常數為 2.3~3.5、耐熱性能特殊的凱普勒材料(一種工程塑料)。目前，10 層以上的PCB電路板都采用玻璃聚酰亞胺材料。 

一般來說，印制電路板基材種類繁多，基材的選取主要取決於電路板的使用要求。選用印制電路板基材亦受我把所有妖獸都帶走了到電路板組裝條件、安裝元器》件的封裝形式、元器件的尺寸大小、元器件引腳數及引腳間距等因素的影響。

應∴用於高壓電路的要選擇高壓絕緣性能良好的印制電路天空之門就會顯現板基板；應用於高頻電Ψ 路的要選擇高頻損耗小的印制電路▓板基板；應用於工業環境的電路要選擇性能穩定，參數分散性小的印制電路板基板；應用於潮濕▅環境的電路要選擇耐濕性能良好，漏電小的⊙印制電路板基板；應用於低頻、低壓電路及民用電路的※要選擇經濟性好的印制電路板基板。 

為了增強PCB電路板的導熱能力，應采用導熱PCB電路板，目前常用的導熱PCB電路板有導熱條式、導熱板式(又稱冷板式)和金︽屬夾芯PCB電路板，其中，導熱條(板)可以是實心的也可以也是云嶺峰是空心的，空心的效』果更好。印制電路板的散熱能○力與許多因素有關，如PCB電路板的材料、導熱條(板)的材料、PCB電路板的尺寸以及電子從千夢身旁施施然離去元器件的安裝方式和組裝密度等。