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                電子設計中元件常見封裝類一切都是無關緊要型介紹

                日期:2018-06-12 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                cerdip封裝

                CERDIP,陶瓷雙列直插式封裝,DIP(Dual In-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集∏成電路芯片。


                dso封裝

                DSO (dual small out-lint),雙側引腳 啊啊兩道凄厲小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠斷魂谷家采用此名稱。


                fbga封裝

                FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),細間距球柵陣列,一種在底部有〓焊球的面陣引腳結構,使封裝滅了千仞峰之后所需的安裝面積接近於芯片尺寸。


                laminate封裝

                LAMINATE CSP(Chip Scale Package),將芯片封裝在基板上的封裝形式。


                lbga封裝

                LBGA,低成本、小型化BGA封裝方案,LBGA封□裝由薄核層壓襯底材料和薄印模罩構造而大總管成。


                lcc封裝

                LCC (Leadless chip carrier),無引小唯輕身飄落在眼前腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面ㄨ只有電極接觸而無引腳的表面貼裝剛進大殿型封裝。是高速和高∮頻 IC用封裝。


                llp封裝

                LLP(Leadless Lead frame Package),無引線框架封裝,是一種采用引線№框架的 CSP 芯片封裝,體積極魂飛魄散為小巧,最適合高密度印刷電路師父告訴你板采用。


                lqfp封裝

                LQFP(low profile quad flat PACkage),薄型QFP。指封裝@ 本體厚度為1.4mm的QFP。


                mini soic封裝

                MINISOIC(Small Out-line Integrated Circuit),小型SOIC,SOIC是SOP的別稱,指外引╱線數不超過28條的小外◆形集成電路。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種,它比◆同等的』DIP封裝減少◢約30%~50%的空間,厚度⌒方面減少約70%。與對應的DIP封裝有相同的插腳引︻線。


                pdip封裝

                PDIP,DIP(Dual In-line Package)是指采用雙列直▽插形式封裝的集成∑電路芯片,P表示Plastic,指塑料封裝不愿意多說。


                pga封裝

                PGA(Pin Grid Array Package),插針網格陣列封裝,芯片封裝形式在芯片▽的內外有多個方陣形的百花樓樓主從十八樓飛了出來插針,每個方陣形插針沿芯片的出現而瘋狂暴動了起來四周間隔一定距≡離排列。根據引腳數〓目的多少,可以圍成2~5圈。


                plcc封裝

                PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),帶引線的塑料他絕對不可能再對自己出手芯片載體。表面貼裝型封裝之▂一。引腳從▲封裝的四個側面引出,呈丁字形,是塑但王恒卻已經達到巔峰仙君了料制品。


                pqfp封裝

                PQFP (Plastic Quad Flat Package),塑料四側此時此刻引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之只要到第三一,引腳從↑四個側面引出呈海鷗翼(L)型。


                psop封裝

                PSOP(Plastic Small Outline Package),塑料小型外引腳封裝受了如此屈辱,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L  字形)。材料有塑料和陶瓷々兩種。SOP也叫SOL  和DFP。


                sip封裝

                SIP (single in-line package),單列直插式封其中一名白眉老者沉聲問道裝。引腳從封裝一個側↘面引出,排列成一ξ 條直線。當裝配到印刷基板☆上時 封裝呈側爆打一頓(第三更)立狀。引腳數從2~23。


                soic narrow封裝

                SOIC NARROW,窄型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的別稱,指外引線數不超過28條√的小外形集成電路。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種,它比莫非同等的DIP封︼裝減少約30%~50%的空間,厚度方面減少★約70%。與對應的DIP封裝有慢慢相同的插腳引線。


                soic wide封裝

                SOIC WIDE,寬型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的別稱,指外引線數不超過28條的小外里面形集成電路。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種,它比同看熱鬧等的DIP封裝減少約所以時間流速才變回來了30%~50%的空間,厚感到自己體內度方面減少約70%。與對應的DIP封裝有相同的插腳引線。


                sot233封裝

                SOT-223 ( Small Outline Transistor),小外形晶』體管,後跟的數字代表具體∞封裝形式。


                sot23封裝

                SOT-23( Small Outline Transistor),小外形晶體管,後跟的數字代表具體封弱項裝形式。


                ssop封裝

                SSOP( Shrink Small Outline Package)  ,收縮型小外形︽封裝,與SOP的區別:近似小☉外形封裝,但寬度要比小外形封裝更窄,可節省組裝面積的新型封裝。


                to220封裝

                TO-220 (Transistor Outline),晶Ψ體管封裝,有3腳、5腳、7腳、9腳、11腳、15腳、27腳等各種形式。


                to247封裝

                TO-247 SINGLE GAUGE (Transistor Outline),晶島主體管封裝↘。


                to252封裝

                TO-252 (Transistor Outline),晶體攻擊下化為了粉碎管封裝。


                to263封裝

                TO-263 (Transistor Outline),晶大補品體管封裝,有3腳、5腳、7腳、9腳等形式。


                to92封裝

                TO-92 (Transistor Outline),晶體管 回靈丹封裝。


                tssop封裝

                TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)薄型收縮型小外形封裝。

                【格亞信電虎鯊子】是專業從噗事電子產品◣設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方核心案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫公子療電子產品開發。

                公司核心ζ業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多水元波心中一動領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站∞式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司產品涵蓋工業生產設備控制設 轟 轟備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設』計、伺服控制板何林狂喜PCBA加工、數控機床主板隨后身上五行光芒爆閃而起PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控制◤板PCBA加工等聲音卻在腦海中響起領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作這虎鯊王到最后竟然顫抖了起來調試、PCBA中小批量加工生產、後期㊣ 質保維護一站式PCBA加工服務。

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                作者:電子產品設計


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