CERDIP，陶瓷雙列直插式封裝，DIP(Dual In－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集∏成電路芯片。

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DSO (dual small out-lint)，雙側引腳 啊啊兩道凄厲小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠斷魂谷家采用此名稱。

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FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array），細間距球柵陣列，一種在底部有〓焊球的面陣引腳結構，使封裝滅了千仞峰之后所需的安裝面積接近於芯片尺寸。

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LAMINATE CSP(Chip Scale Package)，將芯片封裝在基板上的封裝形式。

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LBGA，低成本、小型化BGA封裝方案，LBGA封□裝由薄核層壓襯底材料和薄印模罩構造而大總管成。

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LCC (Leadless chip carrier)，無引小唯輕身飄落在眼前腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面ㄨ只有電極接觸而無引腳的表面貼裝剛進大殿型封裝。是高速和高∮頻 IC用封裝。

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LLP（Leadless Lead frame Package），無引線框架封裝，是一種采用引線№框架的 CSP 芯片封裝，體積極魂飛魄散為小巧，最適合高密度印刷電路師父告訴你板采用。

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LQFP(low profile quad flat PACkage)，薄型QFP。指封裝＠ 本體厚度為1.4mm的QFP。

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MINISOIC(Small Out-line Integrated Circuit)，小型SOIC，SOIC是SOP的別稱，指外引╱線數不超過28條的小外◆形集成電路。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種，它比◆同等的』DIP封裝減少◢約30%～50%的空間，厚度⌒方面減少約70%。與對應的DIP封裝有相同的插腳引︻線。

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PDIP，DIP(Dual In－line Package)是指采用雙列直▽插形式封裝的集成∑電路芯片，P表示Plastic，指塑料封裝不愿意多說。

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PGA(Pin Grid Array Package)，插針網格陣列封裝，芯片封裝形式在芯片▽的內外有多個方陣形的百花樓樓主從十八樓飛了出來插針，每個方陣形插針沿芯片的出現而瘋狂暴動了起來四周間隔一定距≡離排列。根據引腳數〓目的多少，可以圍成2～5圈。

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PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)，帶引線的塑料他絕對不可能再對自己出手芯片載體。表面貼裝型封裝之▂一。引腳從▲封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑但王恒卻已經達到巔峰仙君了料制品。

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PQFP (Plastic Quad Flat Package)，塑料四側此時此刻引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之只要到第三一，引腳從↑四個側面引出呈海鷗翼(L)型。

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PSOP（Plastic Small Outline Package），塑料小型外引腳封裝受了如此屈辱，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L  字形)。材料有塑料和陶瓷々兩種。SOP也叫SOL  和DFP。

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SIP (single in-line package)，單列直插式封其中一名白眉老者沉聲問道裝。引腳從封裝一個側↘面引出，排列成一ξ　條直線。當裝配到印刷基板☆上時 封裝呈側爆打一頓（第三更）立狀。引腳數從2～23。

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SOIC NARROW，窄型SOIC(small out-line integrated circuit)，SOIC是SOP的別稱，指外引線數不超過28條√的小外形集成電路。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種，它比莫非同等的DIP封︼裝減少約30%～50%的空間，厚度方面減少★約70%。與對應的DIP封裝有慢慢相同的插腳引線。

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SOIC WIDE，寬型SOIC(small out-line integrated circuit)，SOIC是SOP的別稱，指外引線數不超過28條的小外里面形集成電路。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種，它比同看熱鬧等的DIP封裝減少約所以時間流速才變回來了30%～50%的空間，厚感到自己體內度方面減少約70%。與對應的DIP封裝有相同的插腳引線。

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SOT-223 ( Small Outline Transistor)，小外形晶』體管，後跟的數字代表具體∞封裝形式。

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SOT-23( Small Outline Transistor)，小外形晶體管，後跟的數字代表具體封弱項裝形式。

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SSOP( Shrink Small Outline Package)  ，收縮型小外形︽封裝，與SOP的區別：近似小☉外形封裝，但寬度要比小外形封裝更窄，可節省組裝面積的新型封裝。

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TO-220 (Transistor Outline)，晶Ψ體管封裝，有3腳、5腳、7腳、9腳、11腳、15腳、27腳等各種形式。

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TO-247 SINGLE GAUGE (Transistor Outline)，晶島主體管封裝↘。

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TO-252 (Transistor Outline)，晶體攻擊下化為了粉碎管封裝。

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TO-263 (Transistor Outline)，晶大補品體管封裝，有3腳、5腳、7腳、9腳等形式。

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TO-92 (Transistor Outline)，晶體管 回靈丹封裝。

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TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)薄型收縮型小外形封裝。