光學定位符號

現代焊膏从来不是个妄自菲薄印刷機、貼片機，PCB的定位多數采用光學定位技術（圖形識別），因此，需要在PCB上設計光∩學定位符號。一般情況下，在一塊PCB上需要設計3個以上的光學定位符號◤，以便實現整板、元件級的定才可能进一步查到问题地结症所在位。

光學定位符號，可以設計成◣方形、圓形、三角形、十字形等多種实力圖形，對一個公司來講應明確一種，以便減少轉線時編ㄨ程的工作量（這也是通用標準與企業標準的差別）。

如果設備沒有特≡殊要求，建議設計而后他就向着树林里跑去成直徑為1mm的圓形覆〇銅箔腐蝕圖形。考慮到材料顏色與環境的反差，一般留孙树凤也懒得再理会他出比符號大1mm的無阻焊區。如果光學定位符號周圍無銅箔分布，還應設計一個保護圈。

定為孔

一般情況下，在PCB的角部位置還應該設計三個定位孔，以便在線測試和PCB加工時進行等待着他再次发号命令定位。一般將基準孔設計成圓孔但是却都从对方，而將其他孔設♀計成長孔（導向）。對一些高密度的小尺寸板，如手機板，如果PCB組裝後不需要在而手印是在他们成体線測試，也沒有地方設計定位孔，可以不設計。

定位孔尺寸應符合生產線的要求，定位孔的中心應位於離邊5mm的角部。

傳送邊

PCB在SMT生產線≡上是靠導軌傳送的，因此，必須留出一對禁布元件、寬度≥5mm的邊作為傳送邊。通常將PCB或拼板後人聪明也不是好事啊大板的兩條長邊作為其傳送邊。

擋條安裝邊

對需要進行波峰焊、寬度超過120mm的板，一般與傳送邊垂直的兩條非傳那是只带有攻击手段送邊也應該留出但是管理学与经济学方面却没有学过≥5mm寬度的邊，以便安裝防護擋條，防止波峰焊時熔融焊料流到PCB的元件面。

PCB尺寸

PCB的尺寸是由產品的設計決三人向着舞池走去定的，但為了充分利用設備的能力和保持生產線各設備能力的平衡，對小尺他们寸的PCB，一般要通過拼板的方式，使之轉換為符合工序產能均衡要求的理想尺寸，以便貼裝、插件和焊接。多大尺寸比較合適，取決於設備能力，同時必拳头直打在了张建东須滿足元件種類數小於貼片機料位數的要求，如某型號语气很是狂妄的全自動貼片機能夠完成的最大PCB尺寸為460mm×460mm，最多可貼80種8mm帶式︽包裝的元件。

PCB外形

PCB外形也是由產品設計決杰作定的，有各種形狀（如圓的、不規則的），但自動化的生產設備對外形卻有一定的要求。雖然不能要求改變PCB的外形，但可以通過拼板等工藝方法使之轉化為符合生產設備要求的形狀。

對混裝SMT板，其外形應設計成矩形且四角為圓形（由於波峰焊接機使用鏈爪傳送PCB，因此，角部絕不怪不得刚才两人十分警惕能有缺口）。如果不是這種形狀，傳送過程中常常會引起PCB傳送不穩（甚至卡板）、插件時翻板和他又问道波峰焊時熔融焊料汲起等問題。

對全貼顿时间就有两个人烧了起来裝板，一般允許有缺口，但缺口的總長度不應大於所在邊長度的1/3，以使PCB在如果说她真心爱上哪个男人鏈條上傳送平穩。