香港三级明星

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                電子產品PCBA加工Ψ 清洗詳解

                日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                清洗作為PCBA電子組裝的工序之一,隨著組裝密度和復雜性的不斷提高,在軍用、航空航↙天等高可靠性產品的生產中再次成為焦點,越來越引起業界重視。為了提高電子產品的可靠性和質量,必須嚴格另外两个国家控制PCBA殘留物⌒ 的存在,必要時必須徹底清除這些汙染物。文章從生產制造和代工的角度系統進行清↑洗工藝的理論與實踐探討。

                電子→產品是由各種電子元器件組裝在印制板上,進而組合成整機。最基本的組裝過程▓是印制電路板組件(簡稱PCBA)組裝(也稱電裝),PCBA組裝中軟釬焊(即錫焊)過程是影響電氣性能和可靠性的重要環節。根據中國賽寶實驗室可靠性∑研究分析中心】提供的PCBA電裝品質問題分析統計,腐蝕、電遷移引起的短路、斷路等後期使用失效問題占4%,是產品可靠性的有我们大师兄在这里幾大殺手之一。

                過去人們對於清洗的認識還不夠,主要是因為電子產品的PCBA組裝密度不高,認為助焊劑殘我们靠过去之后留是不導電的、良性的,不會影響到電氣性能。

                現如今的電子組裝件設計趨於小型化,更小的丧尸向后倒去器件,更小▼的間距,引腳和焊盤都越來越靠近,存在的杀手縫隙越來越小,汙染『物可能會卡在縫隙裏,這就○意味著比較小的微粒如果殘留在兩個焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。

                近兩年來的電子組裝業對於清洗的要求呼聲越來〓越高,不但是對產品的要求,而且對環境的保護和人類的健康也較高要求,由此催生了許許多多的清㊣ 洗設備供應商和方案供應商,清洗也成為電子組裝行業的技術交流研討的主要內容之一。

                PCBA加工一幕出现了汙染有哪些

                汙染◣物的定義為任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表不过这混蛋还欠我一一评面沈積物、雜質、夾渣以及被吸◥附物。主要有以下幾個︾方面:

                1. 構成PCBA的元器件、PCB的本身汙染或氧化等都會帶來PCBA板面汙染;

                2. PCBA在生產制造過程中,需㊣使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接,其中的助焊劑在焊接過程中會產生殘留物於PCBA板面形●成汙染,是█主要的汙染物;

                3. 手工焊接過程中會產生的手印記,波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,其PCBA表面也可能存在不同程度的小豐豐其它類型的汙染物,如堵孔膠,高溫膠帶的殘留膠,手跡和飛塵等;

                4. 工作帮助場地的塵埃,水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物,以及靜微微摇曳電引起的帶電粒子附著於PCBA的汙染。

                以上說明汙染物主要來源】於組裝工藝過程,特別是焊接工藝過程。

                在焊接過程中,由於金屬在加熱的情況下□會產生一薄層氧¤化膜,這將阻礙焊錫的浸潤,影響焊接點合金的形成,容易出◇現虛焊、假焊現象。助焊劑具有脫氧的功能,它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜,保證焊接〓過程順利進行。所以,在焊接過程中需要助焊劑,助焊劑在焊接過程中對於良好焊點的形成,足夠的鍍通孔填充率起著至關重要的作用。

                焊接中助焊劑的作用是眼神挣得大大清除PCB板焊接表面上的氧化物ぷ使金屬表面達到必要的清潔度,破壞融錫表面張力,防止焊接時焊ㄨ料和焊接表面再度氧化、增加其◤擴散力,有助於熱量傳遞到焊接區。助焊劑的主要成份是有機酸、樹脂以及其他╳成分。高溫和復雜的化學反應過程改變了助焊劑殘留物的結構。殘☉留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應∮產生的金屬鹽,它們有較強的吸附性能,而溶解性極差,更難清洗。

                汙染有哪些危害

                汙染可能直开始了他接或間接引起PCBA潛在的風險,諸如殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕;殘留物中的電離子在通電過程中,因為兩焊盤之間電勢差的至于不对劲在哪他又说不清楚存在會造成電子的移動,就有可能形成短路,使產品失可你掐效;殘留物會∩影響塗覆效果,會造成不能塗敷或塗覆不良的問題;也可能暫時發現不了,經過時間和◣環境溫度的變化,出ω現塗層龜裂、翹皮,從而引起可靠性問題。

                1. 腐蝕案例見圖

                經※電子探針分析,發現焊點表面除了碳氧及鉛錫成份外,還有檢測到超出正常情況含量的鹵素(Cl)。這種鹵素離子的※作用,在空氣與水分的幫助下,對焊點形成循環腐蝕,最終在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳一切前途酸鉛,失效部位的焊點已經發白變色且多◤孔。如果PCBA組裝時由於使用了鐵底材底引線腳底元器件,鐵底不怀好意材由於缺乏焊料底覆蓋,在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快ぷ產生Fe3+,使板面所有人心中都有一份无比發紅№。

                另外,在潮濕環境下,具有酸性的離子汙染物還可以直接腐蝕銅引▅線、焊點及★元器件,導致電氣失效。

                2. 電遷移▓案例


                如果在PCBA表╳面有離子汙染存在,極易發生電遷移現象,出現離子化金屬向相反電極間移動,並在反向端還原成原來的金屬而出現樹直挺挺枝狀現象稱為樹枝狀分布(樹突、枝晶、錫須),枝晶的生長有可能造成電路局部短路。

                如果PCBA上使用了含銀的焊料,在銀腐蝕成銀離子後,電遷移肉中刺更易發生,電遷移失效的PCBA在進行必要的清洗後功能常常恢復正常。

                3. 電接朱俊州爬了起来觸不良案例

                在PCBA的組裝工藝中◣,一些樹脂比如松香類殘留物常常會汙染金手指或其它接插件,在PCBA工作發熱時或炎熱氣候』下,殘留物會產生→粘性,易於吸附灰塵或雜質,引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以①及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機械結合強度,當受到正常Ψ 應力作用時發生開裂,造成電接觸失效。

                PCBA汙染物分類

                PCBA上的汙染物主要是依靠物理鍵結合與他们化學鍵結合產生。所謂“物理鍵”結合,是指汙染︻物與PCB表面之間以分子間力相結合。通常物理鍵鍵能相對較低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬於物理鍵結合。所謂“化學鍵”結合,是指汙染⌒ 物與PCB表面之間發生化學反應、形成原子之間的結合,生成離子→化合物或共價化合物,如松香酸與金屬形成的松香酸鹽≡等。化學鍵的鍵能較強,在(4.2~8.4)×105J/mol之間。

                對於PCBA的汙染物,一般分★為三大類型:

                1. 極性汙染▓物(也叫無機汙染物、離子性殘留物、離子汙染物)

                 PCBA上的這種汙染物是在一也有开疆扩土定條件下(放在溶液中時)可以電離為帶正電或負電的離子的一類物質,如鹵化物、酸及其鹽。不同的離子汙染物在不同的溶液中會以不同的速率分離為终于不惜以邪门功法促进正負離子。

                在潮濕的環境中,當電子部件加電時,極性汙染物的離子就會朝心目中著帶相反極性的導體△遷移,可在導體之間(如焊好的引腳丧尸有所区别之間)形成樹▽枝狀金屬物質,引起導體『之間的絕緣電阻下降,增加焊點或導線間的漏電流,甚至發生短路。

                離子汙染※物主要有以下幾種:

                FluxActivators 助焊劑活性劑

                Perspiration汗液

                IonicSurfactants離子表面活性劑

                Ethanolamines乙醇胺

                OrganicAcids有機酸

                Plating Chemistries電鍍化學物質〖

                2. 非極性汙染物(也叫有機汙染物、非離子汙染物)

                PCBA上的這種汙染物本我还是想继续为大家写故事身不導電,在電路板●上可能相當於一個電阻(絕緣體),可以阻止或減小電流的流通。最典型的是松香本身的樹脂型殘渣,波峰焊中想处处提防终究不爽的防氧化油,貼片機〗或插裝機的油脂或蠟,焊接工藝過程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的膚油等。這些汙染物自身發︾粘,吸附灰塵。這些有●機殘留物(如松香、油脂等)會形成絕緣膜,會防礙連ζ 接器、開關、繼電器等的㊣接觸表面之間的電接觸,這些影響會隨環境條件的變化及時間延長加劇,引起接觸電阻增大,造成接觸男人后来不良甚至開路失效。有時松香覆蓋在焊點上還有礙測試,特別是非極性汙染物在極性汙染物的配合下,還會加劇汙染的程度书友111201091002670。

                離子汙染※物主要有以下幾種:

                Rosin松香

                Oils油

                Greases油脂

                HandLotion 洗手液

                Silicone矽樹脂

                Adhesive膠

                3. 粒狀汙染物

                粒狀汙染物通常是工作環境中的灰塵、煙霧,棉絨、玻璃纖維絲难道大清早和靜電粒子等在 PCB 上留@下的塵埃、以及焊接時出現的焊球或錫珠錫渣。它們也能降低電氣性能或造成電短路,對電子組裝產品造成危△害。

                粒狀汙染物可以采用機械方式□如高壓氣體噴吹、人工剝離、清洗多種方式來去除。

                PCBA清洗的々目的,為什麽要進行PCBA清洗

                1. 外觀及電性能要求

                PCBA上的汙染物最直○觀的影響是PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環境中放置或使用,有可能出現殘留物吸濕發白現象。由於在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝是自己了那可不是一件好事(CSP)和0201元件,元件和電路板之間的距離不斷♀縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實上,如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的▂地方,進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性後果。這還會引起◤枝晶生長,結果可能引起短ξ 路。

                離子汙染物如果清洗不當會造成很多問題:較低︽的表面電阻,腐蝕,導電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布(樹突),造成電路局部短路,如圖。

                對於軍事電子裝置使用可靠性而言,一個重大威脅是錫須和金屬互也有可能发生些**化物。這個問題一直都存在。錫須和金屬互化物最後會引起短路。在潮濕的環境和有電的情況下,如果組裝件上的離子汙染過正面向着多,可能會造成問題。例如由於電解錫須的生長,導體的腐蝕就已经厌烦,或者絕緣電阻降◥低,會引起電路板上的走線短路,如圖

                非離子汙染物清洗不當,也同樣會造成∩一系列問題。可能造成電路板◣掩膜附著不好,接插件的接觸不良,對移動部件和插頭的物理幹涉和敷形塗□層附著不良,同時非離子汙染物還可能包裹離子汙染物在其中,並可能※將另外一些殘渣和其它有害物質包裹並帶進來。這些都是不容忽視的問題。

                2. 三防漆塗覆需要

                要使得三防漆命塗覆可靠,必須使PCBA的表面清≡潔度符合IPC-A-610E-2010三級標準要求。在進行表面塗覆之前沒有清洗掉的樹脂殘留物會導致磨练保護層分層,或者◥保護層出現裂紋;活化劑殘留物可能會引起塗層下面出現電化學遷移,導致←塗層破裂保護失效。研究表明,通過清洗可↘以增加50%塗敷粘結率。

                3. 免清洗也需要清▆洗

                按照現行標準,免清洗一詞的意思是說電路板上的殘留物從化學的角度上看是安全的,不會對電路板產生任何影響,可以留在電杀意升腾路板上。檢測腐蝕、表面絕緣電阻(SIR)、電遷移還有其他專門的檢測手段主要是用來確定鹵素/鹵化物铁补天抬起眼看着兰香含量,進而確定免清洗的組裝件在完成組裝後的安全性。不過,即使使用固含量低的~免清洗助焊劑,仍會有》或多或少的殘留物。對於可靠性要求高的產品來講,在電路板上是不允許存在任何殘留物或◣者其他汙染物的。對於√軍事應用來講,即使是免洗電子組裝件都規定必須清洗。

                pcba清洗原理,PCBA清洗過程詳解

                清洗就是清除汙染物的→過程,主要是采用溶液清洗方法,通過汙染物和溶劑之間的溶解作用或化學反①應,破壞汙染物與PCB之間的物理鍵或化學鍵的結合力,從而達到分離汙染物的目的,將汙需要染物從PCBA上去除。不論№是松香還是有機酸以及它們的錫鹽或鉛鹽,都有一定的溶解度,通過從電路板面向清洗劑裏轉移這一過程完成殘留物的≡去除。在溶解過程中,提高清洗劑溫度或輔以超聲波以及刷洗,都會加快清洗速↓度和提高清洗效果。

                PCBA裝焊後▃的清洗是一項增值的工藝過程,其主要任務是清除焊接之後的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及№其他人為汙染,目的是提高PCBA的使用可靠性。這在過去曾被認為是不增值的勞動,現在看來是錯誤的認識。

                PCBA的清洗,分為貼裝(SMT工段)的清洗、插裝(THT工段)的清洗,清洗可以去除產品在各道加工就在这瞬间過程中表面汙染物的堆積,並且可以降低產品可靠性在表面汙染物方面的風險。

                清洗PCBA,首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過紫雪无垠程中產生的殘留物相匹配,即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性,以便能容最终要靠自己易將殘留去除並達到滿足清潔度的目╱標。一個有效的清洗工藝,必須保證焊接溫度曲線參心腹道數、清洗工藝設置√參數、焊膏焊料及助焊▽劑所有參數都達到最佳匹配範圍。

                對於波峰焊焊接有可能過爐後的助焊劑、阻焊膜二者間有『所反應造成暗汙印跡,汙染物用手觸及明顯感到發粘,一般的清洗劑洗不掉。還可能波峰焊→溫度曲線不合理,如果預熱溫度過高,助焊劑會玻璃化,使它不能起助焊作用,會在板上形成一層不可接受的穿过各个少年汙染物。

                采用化學溶劑的清除助焊♂劑焊接殘留物的溶解過程大多數是依靠堿性PH值的清洗劑,清洗劑中含有金屬離子,這些金屬離子可●以促進化學反應形成鉛鹽,有些鉛鹽Pb(NO)3易溶於水,其他的則不溶於水,這些鉛鹽聚集在PCBA表面⌒ 形成了白色沈澱物。

                隨著技術的進步和法規的變化,清洗產品將面臨越來越多的挑戰。例如:CEE648標準、REACH,它們︾關系到在清洗劑中可以或者不可以使用哪些化學產品。在過去的幾年裏,像CFC、ETD、ES、HCFC等清洗劑技術已經被市場所淘汰,取而代之的是無氯溶劑和水基清洗劑等新的清洗劑技谦虚術和新的清洗設備。

                PCBA怎麽清洗,PCBA清洗方法介紹

                從清洗能力來講,我們所使用的溶仍然低着头像是在啃食着什么劑中氯氟烴化三氯三氟乙烷(簡稱 CFC-113),具有脫脂效率高、對□ 助焊劑殘渣溶解力強、易揮發、無毒、不燃不爆、對電子元器件和 PCB 無腐蝕以及性能穩定等直接斩钉截铁優點,是一種最為『理想的溶劑。但它對大氣臭氧層有破壞作用,嚴重危害人類的生存環境。1987年在加拿大蒙ξ特利爾各國政府簽署了保△護臭氧層協定書—《關於消耗臭氧層物質的蒙特利爾議定書》,業界不斷進行探索,尋求∮較好的禁止使用消耗臭氧層物質(ODS,ozonedepleting substance)的替代清洗溶劑。到目前為止,還沒有可完全替代且在清洗々能力上優異的溶劑。

                大部分的中小型代工廠或生產制造工廠基於成本的考慮,均采用手工刷要气死我洗的清洗方式。即用防靜電刷沾清洗劑在PCB上刷洗,將PCB傾斜成45°角,用〓刷子從上往下刷,讓清洗劑溶解殘留後隨清洗劑流下去。主要用於局部清洗或對於有些PCB上♀有不能清洗的元件的PCBA的清洗,此工藝方法雖然簡單,但效率低下,清洗劑消耗ㄨ量大。

                對於知名的代工廠或大型生產制造工廠陸續重新考慮清洗工藝,配置相應的在線式清洗機或離線式清洗機,以設備清洗替代人◤工清洗,保證PCBA清洗品質。

                在實際的清洗過程凌问天中,經常會出現手工焊接的PCBA,在放置後出現板面發白現象,白色为何你们偏偏活着回来了印跡散布在焊點周圍異常突出,或者波峰焊焊接的PCBA板面清洗出現暗汙印跡嚴重影響外觀驗收,不符合IPC-A-610E-2010標準。

                白色殘留物在PCBA上是常見的汙染物,一般多為焊劑的】副產物。常見的白色殘留物是聚合松香,未反應的活化劑简单2010以及焊劑與焊料的反〓應生成物氯化鉛或溴化物等,這些物質在吸潮後,體積膨脹,部分物質還與水發生水合反應,白色殘⊙留日趨明顯『,這些殘留物吸∩附在PCB上除去異常困難,若過熱或高溫時間長,出問題更◥嚴重,從焊接工藝前後的PCB表面的松香及殘留物的紅外光譜分析結果證□實了這一過程。

                不管板子在清洗後出現白色殘留,或者是免清洗的板子存儲後出現白色物質,還是返修時發現的焊點上的白色物質,無非有四種情況:

                1. 焊石千山劑中的松香:大多數清洗不幹凈、存儲後、焊點失效後產生的白色物質,都是焊劑中本身固有的松香。松香通常是↘透明、硬且脆的無固定形狀的固態物質,不是結晶體,松香在熱ぷ力學上不穩定,有結晶的趨向。松香結晶後,無色透明體就變成了白色粉末。如果清←洗不幹凈的話,白色殘留就可能是松香在溶劑揮發後形成的結晶粉末。當PCB在高濕條件下存儲,當吸收的水分達到一队列之中如飞而出定程度時,松香就會從無色透明的玻璃態向結晶態逐漸轉變,在視角上看就是形成白色粉末。究其本質仍是松香,只是█形態不同,仍具有良好的絕緣性,不會影響到板子的果然性能。松香中的松香酸╲和鹵化物(如果使用的話)一起作為活性劑使用。人造樹脂》通常在低於100℃以下不與◣金屬氧化物反應,但溫度高於100℃時反應迅速,它們揮∩發與分解快,在水中的可溶性低。

                2. 松香變性物:這是板子在焊接過程中№,松香與焊劑發生反應所產生的物質,而且這種物質的溶解性一般很差,不容易被清洗ㄨ,滯留在板子上,形成白色殘苍青北辰留物。但是這些白〒色物質都是有機成分的,仍能保證板子的可靠性。

                3. 有機金写了世家屬鹽:清除焊接←表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應生成可溶於液態松香的金屬鹽,冷卻後與松香形成固溶@ 體,在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高,焊接後生成物的濃度↓就會很高。當松香的氧化程度太高時,可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時候板许少永子的可靠性會降低。

                4. 金屬無機鹽:這些可能是焊料中的金屬氧化物與助刹那间融进全身经脉焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離⊙子、元器件表面鍍層中的∮鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應生有很多成的物質,一般在有卐機溶劑中的溶解度很小。

                在組裝過程中,對於電子輔料極有可能使用了含鹵素的助〖焊劑╱(雖說供應商提供的都是環保助焊√劑,但完全不含鹵素的助焊劑還是比較少的),焊接後板面殘留有鹵素類離子(F、Cl、Br、l)。這些離子狀鹵素▽殘留物,本身不是白的,也不足以導致板面泛白。這類物質遇水或受潮』後生成了強酸,這些強酸開始和焊點表面的氧化層起反應,就生成了酸鹽,也就是看到的白色物質。

                Pb + 1/2 O2 ===== PbO

                PbO + 2HCl ===== PbCl + H2O

                PbCl + H2O + CO2 ===== PbCO3(白色粉末狀腐蝕物) + 2HCl

                鹽流落江湖酸還會腐蝕存在的銅,形成氧化銅◆

                CuO + 2HCl ===== CuCl2 + H2O

                采用清洗劑清洗,由於差的清洗劑中含有一定量的水分,在大量使用清洗時會使板子♂吸濕,這些因素加在一起就是為什麽洗後板面仍泛白的原因。

                PCBA清洗效果︻評估,PCBA怎樣算清洗幹凈

                PCBA清洗效果的定性和量化檢驗,通過潔凈度指標來評估。

                潔凈⌒ 度等級標準

                按中華人民共和國電子行業軍用標準SJ20896-2003中有關規定,根據電子產品可靠性及工作性能要求,將電子產品潔凈度分為三個等杀人视频級,如表

                PCBA電子產品潔凈度等級
                潔凈等級 產品類型 離子汙染物含量 萃取溶液』電阻率 焊劑殘☆留量
                1 高可靠性PCBA產品 <1.5mg/ml >2*10^6Ω.cm <40ug/ml
                2 耐用型PCBA產品 1.5~3.0mg/ml <100ug/ml
                3 一般PCBA產品 3.0~5.0mg/ml <200ug/ml

                在實╳際工作中,根除汙染實際上幾乎是不可能的,一個折中的辦法就是確定電路板上一拳砸在乌云凉一拳砸在乌云凉的汙染可以和不可以接受的⌒程度。按照IPC-J-STD-001E標準助焊劑殘留三級標準規定<40μg/cm2,離子汙染物含量三級標準規定≤1.5(Nacl)μg/cm2,萃取溶液』電阻率>2×106Ω·cm。

                請註意,隨著PCBA的微型化,幾乎可以肯定這個ξ含量是太高了。現在常用的是離子汙染物要求大約≤0.2(Nacl)μg/cm2。

                PCBA潔凈度檢測方法,怎樣檢測PCBA是否幹凈

                1. 目測法

                利用△放大鏡(X5)或光學顯微鏡對PCBA進行觀察,通過觀察有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的∮金屬顆粒及其它汙染物,來評定清洗質量。通常要求PCBA表面必須盡可能清潔,應看不到殘留物或汙染物的痕跡,這是一個定性的指標,通常以用戶的要顾独行问道求為目標,自己制定檢驗Ψ 判斷標準,以及檢查時使用放大鏡的倍數。這種方法的特點是簡單易行,缺點是無〓法檢查元器件底部的汙染物以及殘留的離子汙染物,適合於要求不高的場合。

                2. 溶劑▂萃取液測試法

                溶劑萃取液測試法又稱離子汙染物含量測試。它是一種離子汙染物的含量平均測試,測試一般都是采用IPC方法(IPC-TM-610.2.3.25),它是將清洗後≡的PCBA,浸入離子度汙染測定儀的測試溶液中(75%±2%的純異丙醇加25%的DI水),將離子殘留物溶解於溶劑中,小心收集凶狠溶劑,測定它的電阻率。  

                離子汙染物通常來源於焊劑的活性物質,如鹵这样素離子,酸根離子,以及↘腐蝕產生的金屬離子,結果以單位面積上的氯▓化鈉(NaCl)當量數來表示。即這些離子汙染物(只包括⊙那些可以溶入在溶劑)的總量,相當於多少的NaCl的量,並非在PCBA的表面一定存在或僅存在NaCl。

                3. 表面∏絕緣電阻測試法(SIR)

                此法『是測量PCBA上導體之間表面絕緣電阻,表面絕緣電阻的測量能指出由於汙染在各種溫々度、濕度、電壓和時間條件下的漏電情況。其優點是直接測量和定量測量;而且可以檢測局部區域是否存◥在焊劑。由於PCBA焊膏中的殘留焊劑主要存在於器件與PCB的夾縫中,特別是BGA的焊點,更難以清除,為了進一步驗∮證清洗效果,或者說驗證所使用的錫膏的安全性(電氣性能),通常采中国土人用測量元器件與PCB夾縫∞中的表面電阻來檢驗PCBA的清洗效果。

                一般SIR測量條件是在環境溫度85℃、環境濕度85%RH和100V測量偏壓▲下,試驗170小時。

                4. 離子汙染物當量測試法(動態法)

                5. 焊劑殘留量的檢測

                PCBA清洗常用◥工藝,怎樣清洗PCBA

                現在,很多PCBA的生產制造中都用到了清洗工藝,對於不同級別要求的產品、采用的助焊劑以及經過的工序的差別,需采用的▂清洗劑、所需設備、工藝都不相同。大部分設備供應商都推出了清洗機設備及其清洗方案,並首先對制造工廠的焊接後的殘骨髓之中留物的檢測分析,然後給出針對性的系統清洗解決方案。有全自動化的在線式清洗機、半自動化的離●線式清洗機、手工清㊣洗機等,有適用於全水基(用離子水清洗)、半水基(用化學物質水溶液♀清洗,如皂化液)以及全化學溶劑的方式清洗。很多公司傾向於采用水基清洗劑,並向環境友好方向╲發展。全球知名清洗產品》及技術支持供應商有ZESTRON、KYZEN等。
                PCBA清洗機器

                1. 全自動化的在線式清洗機

                一種全自動化的在線式清洗機實物圖,見圖7所示。該清洗◥機針對SMT/THT的PCBA焊接後表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性∩助焊劑/焊膏︽等有機、無機¤汙染物進行徹底有效的清洗。它適用於大批量PCBA清洗,采用安全自動化的清洗設備置於電裝產線,通過不同的腔體在線完成化學打过了清洗(或者水基清○洗)、水基漂洗、烘∮幹全部工序。清洗過程中,PCBA通過清洗機的傳〓送帶在不同的溶劑清洗腔體內,清洗液必卐須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標簽、字跡╱等材料兼容,特殊≡部件需考慮能否經受清洗。

                清洗工藝流程為:入板----化學預洗----化學清洗----化學隔離----預漂洗----漂洗----最後噴淋----風切幹燥----烘幹。

                2. 半自動化的離線式清洗機

                一種@ 半自動化的離線式實物圖,見圖9所示。該清洗機針對SMT/THT的PCBA焊接後表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性都只是按照修剑助焊劑/焊膏等铁龙城脸色冷酷有機、無機汙染物進行徹底有效的清洗。它適用於小一只小鸟批量多品種PCBA清洗,通過ξ 人工的搬運進行可設置在產線的⊙任何地方,離線在一個腔體內完成化學清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘幹全部工序。清洗過程中,PCBA通常需夾具固定或是放在籃子(basket)裏進行,清洗液必須與元♀器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標簽、字跡等材料兼你先下去吧容,特殊部件需考慮能否經受清洗。

                PCBA在清洗籃中的放置密度和放置傾角是有√一定要求的,這兩個因素對清洗效果會有直接的影響。

                3. 手工清洗機

                手工清洗機針◆對SMT/THT的PCBA焊接後表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、松香助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機、無機汙染物進行徹底有效的清洗。它適用於小批量樣品PCBA清洗,通過溫度控制,適應MPC微相◇清洗劑手工清洗工藝,在一個恒溫槽內完成化學清洗。

                註意:超聲波清洗作為投資少、便於實施的方案也為一些PCBA生產制造商所◢采用。但是,航天軍工限(禁)用超聲波清洗工藝,超聲波清洗不應用於清洗︻電氣或電子部件、元器件或裝有電子元器件的部件,清洗時應采取保護措施,以防元器件受損(美軍標DOD-STD-2000-4A《電氣和一个贴身保镖電子設備通用焊接技術要求》);IPC-A-610E-2010三級標準也一般禁止超聲波清洗工◣藝。

                PCBA清洗系統設計與工藝考量

                隨著这时候狗哥才转眼望向環保理念的深入人心、政府對破壞大氣層的罪魁▓禍首氟利昂的禁用,業界尋找了免清洗工藝☆來節省成本和致力於環保,但隨著組裝密度和復雜性不斷提高,引腳☆和焊盤之間的間隙越來越小,許多人開始擔心電路板上的微粒對於電氣性能潛在危害,隨⌒著使用時間的推移,不清洗PCBA可能會存在電化學』遷移、漏電電流、高頻電路中的信號失真等潛在風險。

                近兩年從國外開始重視起清洗問題,出現了許多的清洗設備供ξ應商和方案公司,提供清洗設備、溶劑和清洗工藝服務。我國軍工企業也√相應開始這方面的應用研究,代工和生產制造企業的PCBA清洗的顧客要求越來越多。

                對於清洗問題,在產品的生命周期中所有與產品有關的笑容人員都必須把清洗納入他們的計劃中,從產品的策劃設計開始就ω要考慮清洗的可制造性設計,PCB的設計、元器件的選擇、組裝工藝要求對產線的Ψ 改造等等。

                大多數設計師把清洗列為設計以後的事情,留給工藝工程師去做,但是PCB的布局設計對清洗的能力的影響極大,後續生產制造♂中的清洗並非能解決所有問題。

                1. 控制PCB及元器件清潔度

                來料PCB與元器件應保證表面無明顯汙染物,元器件表面▃的汙染物也會因工藝原因帶到PCB上。一般PCB的離子汙染應控制在1.5mgNaCl/cm2以下,元器件在保持可焊性的同時,要保證同樣的清潔度要求。

                2. 防止PCBA轉移過程汙纵然只是朦胧染

                在不少企№業組裝好的PCBA隨意堆放,車間環境差,無抽風設只看到了一个驼背備,人員赤▅手空拳行事,極易引起PCBA板面↘的汙染,汗漬汙染卻不可避免,因此必須采取必要的措施,保證作業條件必要的清♂潔度要求。

                3. 焊料焊劑的選擇

                主要包括助焊劑、焊膏、焊錫條、焊錫絲。理想的焊劑在⊙工藝中由於預熱及焊接熱,還有錫∏波的清洗,會使焊劑中的活性物質得到充分地利用,將清潔度保持到最佳。此外,SMT使用的部分『焊膏的殘留物極多,而且去除極難。因此選用焊料焊劑非常重要,最々好從通過檢測的產品中選擇,並進行必要的工藝試驗,使之與清洗過程相匹配,再確定使用。

                4. 加強工藝控制

                PCBA的主要殘留物來九劫剑自焊劑。因此在保證※焊接質量的條件下,適當提高焊接時的預熱及焊接溫度,以及必要的焊接時間,使盡可能多∞的離子殘留會隨高溫分解或揮發,從而得到清潔的PCBA。此外,其他控制措施,比如采用防潮樹脂保護PCBA的表面,間接地防止或降低離子殘留物的影↘響,這也不失一個好辦法。

                在PCBA組裝生產過程中,做好組裝工夾具SMT鋼網、焊接托盤的清洗其目的就是要防止汙染,保證PCBA的潔凈度。

                5. 使用清洗工藝

                絕大部分的PCBA的離子汙染在却不啻是在面前狠狠地给谈昙上了一记眼药清洗前難達到小於1.5mgNaCl/cm2,許多要求高的↑PCBA,必須經過嚴格的清洗。清洗時既要針對松香或樹脂,又要針對離子性的殘→留,根據化學上的相似相溶原理清●洗。清洗就是殘留物的溶解過程,因此必須使用極性與非極性的混合溶劑,才能有】效的去除PCBA的殘留。

                PCBA清洗註意事項

                印制板組裝件裝焊後應盡快進行清洗(因為焊劑殘留物會隨▓著時間逐漸硬♀化並形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物△),徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它汙染物。

                在清洗時要防止有害的「清洗劑侵入未完全密封的元器件內,以免對元器件造成損害或潛在的損害。

                印制板組件清◥洗後,放入40~50℃的烘箱中烘烤幹燥20~30分鐘,清洗件未幹燥前,不應用裸手觸摸器件。

                清洗不應對元器件、標識、焊點酒店带去及印制板產生影響。

                一般電子產品」PCBA的組裝要經過SMT+THT工藝流程,其都说双拳难敌众手間要經過波峰焊焊接、回流焊〓焊接○、手工焊接及其他焊接過程,不管是什麽方式的焊接,組裝(電裝)工藝過程都是主要的組裝汙染來源。清洗就是一個焊接殘←留物的溶解去除過程,清洗的目的是通過保證良好表面電阻、防止漏電,從而在本質上延長產品壽命。

                從不斷發展↘的電子產品市場可以看出,現代和未來的電子產品將會變得越來越小,對高性能和高可靠性的要求將比以往任何時候都更為強烈。徹底清洗是一項十分重要而技術性但我还是要谢谢很強的◤工作,它直接影響到電子產品的工作壽命和可靠性,也關系到對環境的保護和是人類的健康。要從整個生產工藝系︽統的角度來重新認識和ξ 解決焊接清洗問題,方案的實施要配合助焊劑、焊料焊膏、焊錫絲等焊接材料的使用,使有●機溶劑█、無機溶劑及其混合溶劑或者水洗或者免清洗與其做到匹配,才能〓有效除去殘留,使清洗潔凈度較容易得〗以滿足顧客期望。

                【格亞信電子】是專業從事電子╲產品設計、電子方案这可是光天化日之下開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療■電子產品開發。

                公司核心業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提除了有数供中小批量PCBA加工。

                公司產品涵蓋工業生產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服¤控制板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控制板PCBA加工∞等領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作調試◢◢、PCBA中小批量加工生產、後期質保維護一站式PCBA加工服務。

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                作者:PCBA加工


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