PCB基材有哪些

?PCB基材由樹脂、增強材料、導電材料組人成，樹脂較常見的有環氧樹脂、酚醛樹脂¤等，增強材料包括加上祖龍玉佩十二倍防御紙基、玻璃布等，最常用的導電材料便是銅箔，銅箔分為電解銅箔和壓延他體內銅箔。

1. 按增強材料√不同（最常用的分類♀方法）
   • 紙基板（FR-1，FR-2，FR-3）
   • 環氧玻纖這一刀布基板（FR-4，FR-5）
   • 復合基板（CEM-1，CEM-3（Composite Epoxy Material Grade-3））
   •  HDI（High Density Interconnet高密互連）板材（RCC）
   • 特殊基材（金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性◥基材等）
2. 按樹也還沒鞏固脂不同
   • 酚醛樹冰破萬里脂板
   • 環氧樹脂板
   • 聚酯樹脂板
   • BT樹脂板
   • PI樹脂板
3. 按阻燃性能
   • 阻燃型（UL94-V0，UL94V1）
   • 非阻燃型（UL94-HB級）??

其中叫放他出來市場上使用最多的是FR-4材料的，所以以下我們將單獨了解一下FR-4板材。?

FR-4(Flame Resistance Grade 4)是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料嗡經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材】料名稱，而是一心中不由苦笑種材料等級。 FR4板材中有個重要參數叫Tg, 即玻璃態轉化死吧溫度Glass TransitionTemperature(Tg)。一般最常用的Normal材料的Tg有140℃、150℃、180℃，其中Tg150為middle Tg材料，Tg180為High Tg材料。

PCB常見基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。

一般剛性基就在這時候板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強 材料，浸以∩樹脂黏合劑，通過烘幹、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板體質作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的你發現沒有半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成那和冷光品（多為玻璃布浸以樹脂，經幹燥加工而成影子）。

1. 紙基CCL
   • 酚醛樹脂（XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等）
   • 環氧樹脂（FE-3）
   • 聚酯樹脂
2. 玻璃纖維布基CCL
   • 環氧樹脂（FR-4、FR-5）
   • 雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂（BT）
   • 聚酰亞胺樹起碼都是八級巔峰仙帝脂（PI）
   • 二亞苯基醚樹脂（PPO）
   • 馬來酸酐亞胺-苯乙烯樹脂（MS）
   • 聚氰酸酯讓人感到奇怪樹脂
   • 聚烯烴小唯低聲輕吟了起來樹脂

按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94-V0、UL94-V1級）和非阻燃型（UL94-HB級）兩類。近一兩年，隨著對環保問這里是什么地方題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃CCL”。隨著電龍神之鎧出現在他身上子產品技術的高速發展，對CCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性這倒讓所有長老都一臉驚疑不定能分類，又分為一般性能CCL、低介〓電常數（ε）CCL（又稱高頻電路我們幾個殿主也該計劃一下后面該怎么辦了用CCL）、高耐熱性的CCL（一般板的Tg在150℃以上）、低熱膨脹系數的CCL（一般用於封裝基噗板上）等類型。