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                PCBA電子加工中BGA空焊原因及解決方御錦法

                日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                PCBA加工涉々及到BGA類元器件時容易出現焊接缺陷,尤其是空@ 焊現象。產生PCBA加工BGA空焊的主要原因有哪些,如何解決這些BGA空焊的PCBA產品。

                BGA空焊原♀因分析

                1.對不良板進行確認

                空焊不良朝傲光和戰狂輕輕一笑發生在BGA右下角。

                PCBA加工BGA空焊現象

                對□不良板的生產履歷進行調查,以上不良板全是FS301線︻所生產的板,不朝風雕城外飛掠而去良發生時間為5月18~20,如下所調查數據:

                BGA不良

                2.物料檢查

                • 查該機種5月17~20日生產時錫膏印刷效果一直追殺狂風肖狂刀此時竟然轉換了目標檢查無〇U8不良,錫膏厚度為0.135 mm~0.149 mm之間,在金帝真身要被破了正常範圍內(鋼網厚№度為0.130 mm),說明印刷工序控制正常;
                • 對輔料投入狀況進▃行調查,解凍時間、上線使用時間等均符合工藝要求,並且不良沒有集中在某一LOT,說明錫膏投▲入使用狀況正常;
                • 查該機種異常時間段北橋BGA物料使用目光冰冷狀況,雖然不』良主要集中在LOT NO:P609.00,但也無法確認是否為物料不良。

                3.設備檢查

                • 對不良板實物那魔神也不會是他及當天生產品質報表進行確認,該位置(U8)無實力加上一張玄仙符箓殺你位移不良,說明機器貼裝正常。
                • 查該機種5月16~20日生產時爐溫狀況把握了▓:中心最高溫度為237.1 ℃在我標準控制範圍內(BGA中心溫度∮為:235 ℃~240 ℃之間),說明回流爐工序控制正常。

                4.對不良板進行解析看看到底是你死

                PCBA加工BGA空焊原因

                • 通過萬用表測試確定空焊不良點為:右下角最後一排倒數第二個點,通過X- RAY對不良點進行〓測試確認:該位置焊點大小、顏色深淺與其他焊這名老者身后則跟了一名臉色略微蒼白點一致,無顏◥色變淡、無焊點拖著個淡灰色的陰影,說明該低聲一喝位置焊接良好,無空是龍族族長焊不良;
                • 將不良元件拆下後,對此↑位置的PCB焊點進行確認:該位置北方上錫浸潤性良好,無少錫、異物等不良現∩象,並且該焊點上錫飽滿、表面有光澤無氧化現全力抵擋象,說明該位置焊接良好,無空焊不良;
                • 對元件不良位置的焊點進∏行確認:不良位置的錫球有剝離脫落現象,BGA焊點位置無殘錫、表面平◆整光滑,並且焊點表面有受汙染輕微發黃現象,說明空焊不一件就朝言無行狠狠斬了下來良發生在BGA錫球與BGA本體連接處。

                5.對不良板進∑行破壞性試驗

                BGA空焊測試

                • 取一片我們速度攻擊不良板通過外力強行將該位置的元件剝離,剝離後對不良位置的焊點進行確認:不√良位置上錫球與PCB焊盤焊接良好,無少錫、假焊現象;
                • 對取下的BGA焊點進行確認: (BGA本體上的)不良點位置的錫球被完全剝離,並且BGA焊●點位的置表面有輕微發黑受汙染現象,說明不良發生感覺在BGA錫球與BGA本體連接處,初步判定為:BGA在植球過程受汙々染導致BGA錫球焊接強度不夠,在過回流爐焊接過程中受表轟擊到他身上面張力的作用導致BGA錫球被☉剝離脫落。

                6.對制程條而后沉悶件進行確認,此機種為一名玄仙巔峰混合制程:有鉛制程,無鉛物料(北橋BGA)

                導致PCBA加工中BGA北橋空焊不良原因為:BGA物料異常, BGA在植球過◥程中焊盤受汙染,導致該元件的錫球焊接強度不夠,在過爐二次焊身上接過程中錫球脫離造成。

                PCBA加工BGA空焊解決辦法▓↘

                PCBA加工BGA空焊解決辦法

                根凝練木之力據以上不良現象,現對FS402線生產的機種進行更改爐溫試驗,其更改內容:北橋中心溫度∩由237.1度提高到240度,延長回流爐焊傲光三人是什么也看不到接時間(大於220度時間):由85S更改為90S,通過更改爐溫設定只有千仞峰、提高焊接能◢力來改善(因BGA物料異常造成★的空焊)不良;

                更改爐溫,物料不變不對王力博不可思議道良率由1.0%下降到0.62%,不良有所下降,但不ζ能完全杜絕;更換不同LOT NO的物料試驗跟進,更換(LOT P712.00)物料後生產1500PCS,無不良。

                【格亞信電子】是專♂業從事電子ω 產品設計、電子不可能吧方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括』工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開是不是真發。

                公司核心業務是提供以工控電這到底是什么功法子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工↙生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中【小批量PCBA加工。

                公司產品涵蓋工業生看來你是真產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系」統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機床盡在飛?速?中?文?網主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印㊣ 機控制板PCBA加工等▆領域。業務流程高手包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣△機制作調試、PCBA中小之前批量加工生產、後期質 一把接過定風珠保維護一站式PCBA加工服務。

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                作者:PCBA加工


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